导热粉_高导热填料_导热复合填料_导热氧化铝粉-东莞东超新材料

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2025-04

电气工程领域，介电常数常被视为衡量材料绝缘能力的重要参数。然而深入分析材料绝缘性能的本质特性可以发现，介电常数与绝缘性之间并不存在简单的正相关关系，这种认知偏差需要从电介质的基础特性展开探讨。

2025-04

在半导体封装领域，如何抑制封装材料中的α粒子干扰已成为高密度芯片制造的核心挑战。近期行业内涌现出一类创新型低α材料——多面体近球形单晶α相氧化铝，其独特的物理特性为封装技术升级提供了全新思路。

2025-04

球形氧化铝在新能源汽车电池系统中主要应用于热界面材料（TIM）和导热胶/灌封胶，具体包括以下场景：电池模组散热：作为导热填料，用于电池模组与散热板之间的界面材料，降低热阻，提升散热效率，防止电池过热引发热失控...

2025-04

聚酰亚胺（PI）膜因其优异的耐高温性、绝缘性和机械性能，广泛应用于电子、航空航天等领域。氧化铝粉作为高导热、高绝缘的无机填料，常被用于改性PI树脂以提升其综合性能。以下是PI膜、聚酰亚胺树脂与氧化铝粉表面改性应用的关键技术与应用场景分析：

2025-03

行业痛点：轻量化与高导热的双重挑战随着消费电子、新能源（光伏/储能）、电源模块等领域对设备散热性能要求的提升，导热粘接胶需同时满足以下核心需求：轻量化：避免因材料密度过高增加设备负担；高...

2025-03

球形氧化铝的价格能够相对稳定且不受普通氧化铝价格波动的影响，主要原因包括以下几个方面1.生产工艺与成本差异高门槛技术:球形氧化铝需要通过高温熔融喷射等特殊工艺制成球形，技术门槛高、设备投资大，导致其生产成本远高于普通氧...

2025-03

导热硅脂，又称散热膏或导热膏，主要成分为有机硅酮或硅油，赋予其良好的化学稳定性和低挥发性。此外，添加氧化铝、氮化硼等导热填料提升导热性能；二氧化硅、膨润土等增稠剂调节稠度；抗氧化剂防止性能下降。外观多为白色或灰色膏状，半流动态特性易于填充微小空隙。

2025-03

随着电子设备性能的快速提升和新能源产业的蓬勃发展，热管理技术逐渐成为制约产品可靠性与寿命的关键因素。在众多散热材料中，球形氧化铝粉因其独特的物理化学特性，成为热界面材料（Thermal Interface Materials, TIMs）领域的核心...

2025-03

随着电子设备功率密度的不断提升，散热问题成为制约其可靠性和寿命的核心挑战。环氧导热灌封胶因其优异的绝缘性、耐化学腐蚀性和高导热性能，被广泛应用于新能源汽车电控系统、光伏逆变器、储能电池模组等高散热需求场景。然而，高导热填料的引入往往伴随流动性下降和储存期板结问...

2025-03

随着5G通信、新能源汽车及电子设备的高集成化发展，导热材料对散热性能的要求日益严苛。导热氧化铝粉因其高导热性、绝缘性及成本优势，成为高分子基复合材料（如环氧树脂、硅胶、聚氨酯等）的核心填料。

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