导热粉体_高导热填料_改性导热粉体_导热氧化铝粉-东莞东超新材料

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2026-06

在高性能热界面材料中，六方片状氮化硼因兼具高导热潜力、良好电绝缘性和优异耐温稳定性，正成为导热凝胶、导热硅脂、导热粘接胶和导热垫片中的重要功能填料。但片状结构也带来了分散困难、体系粘度上升、取向控制复杂和量产稳定性要求高等工艺挑战。本文从客户实际开发痛点出发，...

2026-06

随着新能源汽车、储能系统、功率器件、消费电子、通信设备及工业控制等行业的持续发展，热管理材料的需求不断提升。对于导热硅胶垫片、导热灌封胶、导热凝胶、导热硅脂、导热覆铜板以及导热双面胶带等产品而言，导热性能、绝缘性能、施工适配性、体系稳定性和批次一致性，已经成为...

2026-06

在LED照明、散热器贴装、功率器件固定、电池模组组装以及消费电子轻量化结构中，导热粘接胶承担着双重角色：一方面，它要把热量有效传导到散热结构；另一方面，它还必须提供足够的粘接强度，帮助器件实现结构固定、抗振动和长期可靠服役。正因如此，导热粘接胶一直...

2026-06

把“开裂为什么发生、怎么定位真因、怎么改配方与工艺”讲清楚，再说明导热粉体到底能解决哪些问题，以及氧化铝、氮化硼、氮化铝等常见粉体怎么选。开裂不是“胶水强度不够”这么简单。更常见的根因，是热膨胀失配、填料沉降导致的分层、固化收缩与放热带来的冻结应力在产...

2026-05

2026年5月25日，华为半导体业务部总裁公开表示，依托自研韬（τ）定律技术体系，预计2031年可实现高端芯片1.4纳米等效性能水平，标志着全球半导体产业正式迈入后摩尔时代全新发展阶段。过往半个多世纪，半导体产业依靠摩尔定律，通过缩小晶体管物理尺寸...

2026-05

在导热界面材料（TIM）中，导热粉体（球形氧化铝、氮化硼、氮化铝等）作为填料分散于聚合物基体中，其与基体之间的界面相容性直接决定了复合材料的导热性能、力学性能和加工性能。表面改性，正是连接无机粉体与有机基体之间的“桥梁”。

2026-05

在导热界面材料、锂电池隔膜、高端工程塑料等行业中，氧化铝已经不仅仅是一种普通的无机填料。它正逐渐成为决定终端产品导热效率、安全性和机械强度的核心功能载体。

2026-05

在精密电子、电力电子、新能源汽车、光伏储能等领域，电子元件正朝着小型化、高集成、大功率快速迭代，单位体积热流密度急剧攀升。芯片、传感器、PCB电路板等核心器件长期面临高温、潮湿、振动、高压等严苛工况，过热引发的老化失效、绝缘击穿、焊点开裂等问题，已成为制约电子...

2026-04

导热灌封胶、导热凝胶、导热粘接胶的生产过程中，脱泡除水工艺不到位是导致胶体内部气泡多、含水率高、绝缘性能差、耐老化性能弱、长期可靠性不足的关键原因。光伏逆变器、储能电池、高功率电子模块等应用场景，对胶体的致密性、绝缘性、耐湿热性要求严苛，微小气泡或微量水分都可...

2026-04

功率模块作为电力电子设备的“心脏”，广泛应用于新能源汽车电控、工业变频器、UPS电源、光伏逆变等领域，其集成化、模块化、高功率化趋势日益明显。低粘度环氧灌封胶因兼具高导热、高绝缘、高强度、易灌封等优势，成为功率模块封装的主流方案。东超新材聚焦功率模...

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