在新能源、低空经济及高端电子封装领域快速发展的当下，散热材料的轻量化与高效导热性能已成为行业升级的关键突破口。

当前，全球产业链竞争加剧，制造企业除了需要满足产品性能需求，对产品价格控制也是一个关键的竞争点，因此不少企业对于原料成本的敏感度也在攀升。

随着现代工业与科技水平的迅速发展，不同行业对粉体材料的性能要求越来越高，粉体材料除了要具备极低的杂质含量、较细的粒径，较窄的粒度分布，还需具有一定的颗粒形貌。球形粉体由于在表面形貌、粒径分布和流动性等方面表现出优异的性能，因此在高端产业中得到了广泛应用。

随着导热材料市场竞争越来越激烈，下游应用领域对高性价比导热粉体的需求持续升级，要求开发性价比高的导热功能性粉体，东超新材基于十一年功能性粉体材料积淀，给大家带来一系列超高性价比的导热硅胶片专用粉体系列产品，以突破性技术实现性能与成本的双重优化。

AlN有很高的热导率，理论值达到320W/(m·K)，是Al2O3的7-10倍，凭借如此高的“散热基因”，氮化铝自然成为了高效散热需求领域的重点关注对象.

球形氧化铝具有规则的形貌，较小的比表面积，较大的堆积密度和较好的流动性能，可极大地提高制品的应用性能。

氧化铝是目前运用最广的导热填料，其中又以球形/类球形氧化铝、单晶氧化铝两大类产品导热率最佳，各有胜场不分伯仲。

  在灌封胶配方设计中，填料沉降控制是保障产品储存稳定性和使用性能的关键技术环节。通过对材料特性与工艺参数的深入分析，可从以下五个维度构建抗沉降体系：

六方氮化硼（h-BN）凭借其优异的热导性、电绝缘性和化学稳定性，在多个领域展现出广阔的应用前景。尽管面临表面化学惰性等挑战，随着功能化改性技术的不断发展，h-BN的应用范围持续拓展。

随着市场对高性价比导热材料需求的不断提升，东超科技聚焦行业痛点，创新研发了新一代导热硅胶片专用功能粉体解决方案。该系列产品在保持优异工艺适配性的同时，显著优化了综合成本效益，为不同应用场景提供多维度的技术选择。