专为10~20Shote 00超软硅胶体系开发的第三代导热粉体填料，突破传统氧化铝/氮化硼粉体在柔性界面材料中的填充极限，实现8.0±0.2 W/m·K导热率与超低硬度（10~20Shote 00）的协同优化，同时解决高填充体系的界面粘接与粉体脱落难题。

 东莞东超新材料科技有限公司（东超新材）是一家专业从事高端功能性粉体设计、研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业，公司成立十余年来，持续深耕导热行业，只为做好“导热粉体”这一件事，真正做到专业、专注。

  随着电子设备功率密度飙升、散热空间日益紧缩，传统大颗粒导热粉体的局限性逐渐暴露，而小粒径高导热粉体凭借低热阻、高填充、强适配性等优势，正成为热界面材料的“新宠”。

 3.0W/（m·K）组份缩合型硅胶要高导热、粒径小优异挤出性，导热材料领域长期深陷「死亡三角」困局——高导热系数、低加工粘度、强力学性能三者难以兼得。传统方案为提升导热性能，往往粗暴增加导热粉体填充量，但随之而来的粗颗粒导致胶体黏度暴增，不仅堵塞设...

随着5G时代的到来，导热材料在电子设备和大型高压设备中的重要性日益凸显，这些设备包括能源系统、航空航天飞机等。在高功率密度操作下，设备产生和积累的热量会导致温度升高，威胁设备的工作稳定性。为此，开发高导热聚合物复合材料成为了解决这一问题的关键。聚合物基复合材料...

导热性能：球形氧化铝因其高导热性能，常用于电子封装材料及基板中，以提高其热导率，迅速传递热量，解决散热问题。

随着科技进步和工业的迅猛发展，电子设备内部组件的密集化导致热量积聚问题日益严重，热管理技术面临前所未有的挑战。在这种形势下，传统的热管理方法已无法满足新兴科技领域的需求，特别是在AI芯片、航天器和高功率激光等领域，对高效热界面材料（TIM）的需求尤为迫切。金刚...

 在高温环境下，东超新材料氧化铝的其他相态会转变为α氧化铝，这一转变过程是不可逆的。随着相变的进行，氧化铝晶体的尺寸也会随之增大。由于α氧化铝在高温下的蒸气压极低，且其熔点极高（达到2050℃），因此α氧化铝粉末在气相中的迁移极为困难，晶粒生长主要依...

  在当今电子设备日益小型化、高性能化的趋势下，热管理已成为电子行业面临的关键挑战之一。为了有效地将热量从热源传导至散热装置，热界面材料（TIMs）的作用至关重要。在众多的热界面材料中，导热填料的选择对材料的热传导性能有着决定性的影响。六方...

  导热硅橡胶是一种在热管理领域中得到广泛应用的先进材料，它通过有效降低界面热阻，促进了热量的快速散发，从而保障了电子设备等高发热产品的稳定运行。然而，在长期服役过程中，导热硅橡胶可能会遭遇硬化、脆化、失重、渗油等可靠性问题，这些问题不仅影响了材料的...