氧化铝是目前运用最广的导热填料，其中又以球形/类球形氧化铝、单晶氧化铝两大类产品导热率最佳，各有胜场不分伯仲。

  在灌封胶配方设计中，填料沉降控制是保障产品储存稳定性和使用性能的关键技术环节。通过对材料特性与工艺参数的深入分析，可从以下五个维度构建抗沉降体系：

六方氮化硼（h-BN）凭借其优异的热导性、电绝缘性和化学稳定性，在多个领域展现出广阔的应用前景。尽管面临表面化学惰性等挑战，随着功能化改性技术的不断发展，h-BN的应用范围持续拓展。

随着市场对高性价比导热材料需求的不断提升，东超科技聚焦行业痛点，创新研发了新一代导热硅胶片专用功能粉体解决方案。该系列产品在保持优异工艺适配性的同时，显著优化了综合成本效益，为不同应用场景提供多维度的技术选择。

降本增效是目前众多行业的运营发展共识，在导热填料板块，许多企业开始使用氢氧化铝替代氧化铝来降低产品的制备成本，并在实践中证明了其可行性。

 在当代科技与工业迅猛发展的进程中，氧化铝以其低调却强大的实力，于诸多关键领域扮演着无可替代的角色。从日常随身携带的智能手机内部，那些保障芯片稳定运行、防止电流干扰的微型绝缘组件，到大型冶金高炉内部承受上千度高温的坚固内衬，氧化铝凭借其卓越特性，如同...

在材料科学领域，氮化铝粉体凭借其卓越的性能和广泛的应用，迅速吸引了科研人员和工程师们的目光。从电子设备到航空航天，氮化铝粉体正发挥着不可替代的作用。

​针对电子元件与散热器接触面的微观不平整及装配间隙问题，导热垫片通过填充空气隔热层（空气导热系数0.024 W/(m·K)），有效降低界面热阻。东超新材料导热垫片用导热粉体填料（导热系数1~15 W/(m·K)）填充空隙，取代空气，显著降低接触热阻，提升散热效...

球形氧化铝的制备一直是材料研究的热点问题，球形化技术是其中关键。虽然目前已有多种工艺用以制备球形氧化铝，但在工业化上却多少存在一些不如人意之处。

六方氮化硼（h-BN）因其独特的层状晶体结构和优异的综合性能，成为高功率电子器件热管理领域的重要材料。其平面内强共价键与层间弱范德华力的结合，赋予了材料极高的面内热导率和绝缘特性，在微型化电子设备、新能源系统及特种工业场景中展现出巨大潜力。本文从材料特性、填料...