在追求高导热性能时，常规方法依赖高比例导热填料的引入，但由此产生材料体系黏度骤增、流平性劣化等问题。若采用增大填料粒径的方案虽能改善加工流动性，却会导致界面接触粗糙化与热阻上升。而普通表面处理技术虽能暂时改善分散性，却易引发挥发性物质残留风险。

界面传热效率与界面结合状态密切相关。研究表明，当界面相的物理特性发生变化时，其等效热导率可跨越多个数量级，这种变化幅度几乎等同于整个复合材料热导率的可调控范围，充分说明界面特性对宏观热传导行为的决定性作用。复合材料的传热性能本质上受微观界面结构的制约，任何界面...

氧化铝填料的吸油值是衡量其性能的核心指标之一，对材料设计、加工工艺及终端应用效果具有深远影响。这一参数不仅体现粉体的微观结构特征，更直接关联到复合材料体系的宏观表现，成为连接材料科学与工业应用的关键桥梁。

在半导体封装领域，如何抑制封装材料中的α粒子干扰已成为高密度芯片制造的核心挑战。近期行业内涌现出一类创新型低α材料——多面体近球形单晶α相氧化铝，其独特的物理特性为封装技术升级提供了全新思路。

​行业痛点：轻量化与高导热的双重挑战  随着消费电子、新能源（光伏/储能）、电源模块等领域对设备散热性能要求的提升，导热粘接胶需同时满足以下核心需求：  轻量化：避免因材料密度过高增加设备负担；  高...

 随着电子设备性能的快速提升和新能源产业的蓬勃发展，热管理技术逐渐成为制约产品可靠性与寿命的关键因素。在众多散热材料中，球形氧化铝粉因其独特的物理化学特性，成为热界面材料（Thermal Interface Materials, TIMs）领域的核心...

亲油疏水改性粉体是指通过表面处理技术，使原本亲水的无机粉体（如氧化铝、碳酸钙、滑石粉等）表面形成疏水层，同时增强其与有机基质的相容性。这种改性技术可显著改善粉体在油性体系（如塑料、橡胶、涂料）中的分散性、界面结合力及加工性能。

在新能源汽车、储能系统等高端装备领域，导热界面材料（TIM）正面临前所未有的耐久性考验。行业数据显示：      电控单元在150℃工况下运行2000小时后，传统导热垫片硬度增幅达15-25 Shore 00，导致界面接触压力衰减...

随着新能源汽车、5G通信、储能系统等领域的快速发展，聚氨酯灌封胶作为关键封装材料，需同时满足高导热性、抗震动、耐环境冲击等性能要求。然而，在实际应用中，B组份沉降成为困扰行业的突出问题。沉降会导致胶体分层、导热网络断裂，进而引发局部热阻升高、封装失效，甚至影响...

 随着电子设备小型化、高功率化趋势的加速，导热硅脂作为关键散热材料，面临更严苛的性能要求：低热阻、高导热性、长期稳定性成为核心需求。然而，传统导热硅脂中无机填料的粒径分布、表面相容性、热稳定性等难题，制约了其在高密度散热场景中的应用。以下从市场背景、...