在电子设备高性能化、小型化的今天，热管理材料的重要性日益凸显。灌封胶作为保护电子元器件的关键材料，不仅需要提供良好的绝缘性，更需要优异的导热性能。而氧化铝导热粉在其中扮演着核心角色。

氧化铝粉体在聚合物基体中分散不均匀、出现颗粒团聚现象，是热管理材料开发中的常见挑战。这一问题不仅影响产品外观，更会严重损害材料的导热性能和机械性能。化铝粉体产生团聚的根源在于其表面特性。无机粉体表面能高，处于热力学不稳定状态，倾向于相互聚集以降低表面能。特别是...

 在追求极致散热的现代电子工业中，高导热硅胶垫片已成为管理设备热量的关键材料。而其卓越导热性能的核心，并非源于有机硅基体本身，而在于其中占据绝大部分比例的导热粉体。这些经过精密设计的无机粉体，如同在绝缘的硅胶“海洋”中，构筑起一座座高效的“导热桥梁”...

 在电子设备高集成化与高功率化发展的今天，热界面材料作为散热体系的关键组成部分，其功能已不再局限于单一的热传导。阻燃型热界面材料的出现，将热管理与安全保障紧密结合，成为电子器件可靠运行的重要防线。

电子设备高性能化、小型化发展使得热管理问题日益突出，尤其是高性能游戏显卡、服务器CPU等电子元件在高负荷运行时会产生大量热量，有效散热已成为制约设备性能与可靠性的关键因素。导热硅胶垫片作为一种常见的热界面材料，能够填充发热元件与散热器之间的微细空隙，建立高效热...

 近年来，新型导热粉体的不断涌现，为开发高性能导热复合材料提供了新的思路。采用高导热性的结晶或连续取向聚合物作为传统导热粉体的替代填料，可在聚合物基体内构建连续导热路径，有效避免额外界面热阻的引入，从而显著提升材料导热性能。在众多导热材料中，氧化铝导...

热界面材料用于填补两个固体表面接触时产生的微孔隙以及表面凹凸不平产生的空洞，创建一个高效的热传导路径，从而显著减少接触面之间的热阻。热导率及热阻都是热界面材料中常常提及的物理量，接下来我们将一起探讨这两个概念及其在应用中的影响。

随着环境污染和全球变暖加剧，人们对于使用清洁可再生能源给予越来越多的关注，因此以锂离子电池为代表的新型二次电池因具有高能量密度、长循环寿命、耐用性和安全性等优势，被认为是解决环境污染和储能的关键。

在电子设备、机械装置以及各种需要高效散热的领域中，选择合适的导热散热材料是至关重要的。导热散热材料的主要功能是提高热量传递效率，防止设备因过热而损坏。

随着现代工业与科技水平的迅速发展，不同行业对粉体材料的性能要求越来越高，粉体材料除了要具备极低的杂质含量、较细的粒径，较窄的粒度分布，还需具有一定的颗粒形貌。