在使用导热氧化铝粉的过程中，我们有必要了解它的优缺点。导热氧化铝粉具有以下优点：1、高流动性。它是一种通用型耐火材料，适用于各种耐火材料的生产和制造。导热氧化铝粉具有很高的流动性，在耐火材料中可以均匀地分散，提高耐火材料的强度、韧性和耐久性。2、高温氧化铝粉体...

Hot Disk TPS是热物性行业领先仪器，可以同时测得导热系数、热扩散系数和比热 (符合ISO/DIS 22007-2标准). TPS 2500 S可用于测试大量不同类型的材料，包括固体、液体、粉末和复合材料。Hot Disk导热仪、热导仪, 瑞典Hot ...

随着工业生产和科学技术的发展,传统的金属导热材料,在一些领域的应用受到限制,如电子电气领域,由于集成技术和微封装技术的发展,电子元器件和电子设备向小型化和密集化方向发展,导致有限的体积内产生了更多的热量；此时需要导热性更高的绝缘材料将所产生的热量迅速散失掉。高...

高分子材料多数为绝热材料，仅靠分子结构本身进行改性来提高导热性难度非常大，高导热填料进行填充改性，如氧化铝、氮化铝、氮化硼、碳化硅等。复合后的材料导热性由高分子本身和高导热填料共同决定，导热填料的导热系数、形状、粒径、用量等因素都会对最终产品的导热性能造成影响...

​高分子绝缘材料通过对其结构的控制和改性，具有其他材料不可取代的优异性能，其应用领域不断扩展。但是一般高分子材料都是热的不良导体，其导热系数一般都低于0.5 W/(mK)。为了满足微电子，电机电器，航天航空，军事装备等诸多制造业和高科技领域的发展需求，制备并表...

市场中客户需要量数最多的氮化铝陶瓷电路板，在功率大的集成电路芯片广泛应用。所采用的电路板原材料一直延用AL2O3三氧化二铝和Beo陶瓷，可是AL2O3三氧化二铝基材的导热率低、线膨胀系数与Si不太配对；Beo尽管具备出色的综合型能，但是其具有很高的产品成本和有...

电子设备的性能在不断提高，但它们消耗的功率和产生的热量也更大。如果热量不能有效散失，设备的性能就会受到影响。当电子元件与散热器相互接触时，其固-固接触界面会存在空气间隙，实际的接触面积大约是宏观接触面积的10%，大量空隙由空气填充。空气是热的不良导体，常温下空...

跨越凛冬，春日在望东超2023新年开工大吉能量满格，“卯”足干劲阔步启程，“兔”飞猛进2023年1月30日年初九大家还沉浸在浓浓的春节氛围中东超一家人齐聚一堂，互贺新春大吉欢欢喜喜迎来2023年开工日东超人以全新的精神面貌开启新一年事业新征程

导热填料即是添加在基体材料中用来增加材料导热系数的填料。较为常用的导热填料有氧化铝、氧化镁、氧化锌、氨化铝、氨化硼、碳化硅等，其中，运用最广的为微米级氧化铝及硅微粉。在实际运用中，纳米氧化铝、氨化物多做为高导热领域的填充粉体；而氧化锌大多做为导热膏（导热硅脂)...

若想制取一个导热性良好的材料，那必须对材料的导热机理有点了解。热传导的过程实质量是能量的传递，不同材料的能量传递的介质是不同的。对固态物质而言，热传递的载体有电子、声子、光子（高温下发生）之不同。金属依靠自身结构中的自由电子来实现热传导，其导热系数远大于非金属...