导热粉体_高导热填料_改性导热粉体_导热氧化铝粉-东莞东超新材料

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2026-09

环氧树脂加入90.48 wt%导热粉体后，粘度不能简单用一个数字回答。本文从体积分数、剪切变稀、测试条件和加工窗口出发，说明高填充环氧体系粘度的合理判断方式。

2026-09

灌封胶开裂并非单一问题，常与固化收缩、CTE失配、热斑和界面缺陷共同相关。本文从材料机理出发，说明导热粉体如何参与降低开裂风险，以及其能力边界在哪里。

2026-09

金刚石在高导热界面材料中的应用：结合电子时代高热流密度与薄层散热的发展趋势，介绍高导热材料的主要分类及其在热界面材料中的作用，重点分析金刚石填料在提升导热网络效率、优化热点传导与高端复配方案中的应用方向。

2026-08

很多企业仍习惯用出厂导热系数、初始压缩率和短周期回弹测试来判断优劣，但对高可靠场景来说，这些数据只能说明“刚做出来怎么样”，说明不了“用一段时间之后怎么样”。更有意义的指标，应该是压缩老化后的压缩永久变形、冷热循环后的热阻变化，以及长时载荷下的厚度恢复能力。换...

2026-08

过去很多市场讨论导热材料，习惯先看导热系数，因为这个指标直观、好比较，也容易形成产品分级。但在真实应用里，导热硅脂的效果并不只由材料本身“能不能传热”决定，更关键的是热量能不能以更短路径、更少损耗、更稳定地穿过接触界面。也正因为如此，低热阻正在成为CPU、GP...

2026-08

目标导热 4W/(m·K) 的聚氨酯灌封胶，往往会同时遇到三类工艺挑战：高填充引发的黏度跃迁、流动性与抗沉降之间的矛盾，以及高固含体系的脱泡困难。此时导热粉体的选择不再只是比“导热率”，而是要看粉体能否在目标黏度内实现足够的体积分数，能否建立更连续的热通路并降...

2026-08

3W 环氧灌封胶对复配导热粉体提出了更高要求。高填充并不等于高导热，真正的难点在于如何在导热网络、界面热阻、沉降稳定、脱泡效率和固化应力之间找到可量产的平衡点。

2026-08

聚合物改性里加填料，从来都不是简单的"加多少"的问题。单一填料用久了，各种毛病都暴露出来了——分散不开、性能到顶、加工困难。于是行业里开始流行一种更务实的做法：把几种填料按一定比例混在一起，做成复配粉。这玩意儿不是简单的"大杂烩"，而是有明确设计思路的。下面说...

2026-07

导热粉体材料是决定导热界面材料性能的关键。本文围绕氧化铝、氮化硼等导热填料，解析团聚、流变、界面热阻、BLT、挤出性与长期可靠性之间的关系，帮助企业理解高导热材料的设计逻辑。

2026-07

耐水解球形氮化铝兼顾高导热潜力、电绝缘特性与加工稳定性，在导热界面材料、灌封胶、导热塑料等体系中具有明显优势。通过 2μm~150μm 全粒径覆盖，可更灵活地实现多峰级配设计，帮助客户在高填充与低黏度之间取得更优平衡。

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