随着电子产品及其器件的小型化和高度集成化，散热问题已经成为制约电子技术发展的重要瓶颈，而其中决定散热功效的热界面材料等导热复合材料更是受到人们越来越多的关注。

     ​降本增效是目前众多行业的运营发展共识，在导热填料板块，许多企业开始使用氢氧化铝替代氧化铝来降低产品的制备成本，并在实践中证明了其可行性。

纳米氧化铝指的是粒径达到纳米级的氧化铝，因具有小尺寸效应、表面与界面效应等特性，呈现出优良的光催化性、电磁特性、耐腐蚀性、抗菌等性能，引起广大科学工作者的强烈关注和广泛研究。但由于纳米粒子具有高的表面活性和表面能，很容易产生团聚，所以大多数批量生产的纳米氧化物...

α-Al2O3因其特殊的结构和性质特点，使其在电子、化工、航空航天等领域得到广泛的应用。而在实际的工业生产中，即使是同一种粉体，不同的生产厂家、不同的生产工艺及不同的生产设备所生产出的粉体，其物理、化学性能指标也不尽相同，甚至会有较大差别。

在当代科技与工业迅猛发展的进程中，氧化铝以其低调却强大的实力，于诸多关键领域扮演着无可替代的角色。从日常随身携带的智能手机内部，那些保障芯片稳定运行、防止电流干扰的微型绝缘组件，到大型冶金高炉内部承受上千度高温的坚固内衬，氧化铝凭借其卓越特性，如同一股无形而强...

氮化铝陶瓷因具有高热导率、与硅相匹配的热膨胀系数、比强度高、密度低及无毒等优点，成为微电子工业中最理想的电路基板、封装材料。

随着导热材料市场竞争越来越激烈，下游应用领域对高性价比导热粉体的需求持续升级，要求开发性价比高的导热功能性粉体，东超新材基于十一年功能性粉体材料积淀，大家带来一系列超高性价比的导热硅胶片专用粉体系列产品，以突破性技术实现性能与成本的双重优化

 导热界面材料通常是向聚合物基体添加高导热填料制备成的一种聚合物复合材料，大多数的聚合物复合材料的热导率较低，导热性能的提高主要依赖于导热填料。

在技术迭代加速、市场格局重构的浪潮中，企业若想穿透行业迷雾，往往需从细微处捕捉变革先机。当“降本增效”成为多数企业应对内卷的生存法则时，材料领域的替代革命正悄然展开——在导热填料赛道，一场以氢氧化铝为核心的成本优化战已拉开帷幕。曾经被高端球形氧化铝占据的阵地，...

纳米氧化铝是指小于1微米的高纯氧化铝粉体，经过特殊工艺处理的纳米氧化铝粉体具有良好的分散效果和抗沉降性能。与普通氧化铝相比，其制备的陶瓷强度更高、韧性更好、透明度更高，广泛用干陶瓷基板、透明陶瓷、陶瓷基复合材料、陶瓷球等领域。