随着5G和智能化时代的来临，电子设备趋于小型化、集成化，电子设备的发热问题逐渐凸显，对散热性能有了更高的要求。作为连接芯片与散热器之间热量传输的桥梁，热界面材料（TIM）因其自身限制，常常需要通过添加导热填料来提高导热性能。电子级材料由于其高纯度，被广泛用于电...

 氧化铝（Al₂O₃）作为一种性能优异、成本适中的功能性陶瓷填料，在提升材料导热性能方面扮演着至关重要的角色。其高导热系数（约30 W/m·K）、优良的电绝缘性、高硬度、良好的耐热性和化学稳定性，使其成为制备各类导热功能材料的首选填料之一。以下是其在...

为了满足航空航天、汽车制造、电子科技还是医疗器械等精密制造领域，对产品的表面质量和精度的极高要求，通常需要使用物理机械或化学手段对工件进行抛光处理，在这个过程中，必不可少的材料就是能够对工件表面起磨削去除作用的的细小磨粒，即“抛光粉”。作为使用最广泛的抛光粉之...

导热填料顾名思义就是添加在基体材料中用来增加材料导热系数的填料，常用的导热填料有氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅等；其中，尤以微米级氧化铝、硅微粉为主体。氧化铝的形貌对氧化铝的导热性能有很大的影响。球形氧化铝超微粉产品属微米级粉体，具有高导热、高...

对于新能源汽车来说，动力电池无疑是它的核心，一旦汽车行驶出现问题，大概率就是这里出现了问题。为了保持性能稳定，动力电池对工作温度比较挑剔，在高温环境下其能量密度、使用寿命、放电倍率等都会受到极大的影响，因此电池热管理技术是新能源汽车的核心技术之一。

近年来，随着5G和智能化时代的来临及电子设备趋于小型化、集成化，电子设备的发热量成倍增加，这对系统的散热性能提出了更高的要求。导热界面材料是散热系统的关键材料，是连接芯片与散热器之间热量传递的桥梁。

在材料科学领域，氮化铝粉体凭借其卓越的性能和广泛的应用，迅速吸引了科研人员和工程师们的目光。从电子设备到航空航天，氮化铝粉体正发挥着不可替代的作用。接下来，让我们深入探索氮化铝粉体的独特魅力，全面了解这一前沿材料。

如今氧化铝粉的生产工艺越来越高，已经可以生产1微米以下的氧化铝粉。那么如此微细的氧化铝粉究竟又怎么的特点及用途呢？氧化铝是当今市场上用量和用途广泛的导热填料之一，它价格较低，来源较广，物理化学稳定性好，偶联改性后填充份数高，是高导热绝缘聚合物材料适用于导热填料...

随着电子工业的发展，电子设备内部元器件尺寸减小，内部工作环境温度不断上升，灌封胶作为一类导热界面材料成为应用与研究的热点。灌封就是将液态原料用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。

想提高氧化铝基电子封装材料和基板的热导率，最为有效的方法是提高氧化铝导热填料的填充率和导热系数。高的填充率可以使氧化铝在聚合物基体中相互接触和堆积，形成尽可能多的导热网络。