在聚氨酯灌封胶的制备过程中，除了体系粘度控制外，填料与基体树脂的界面相容性及分散稳定性是影响产品性能的关键要素。

  氮化硼因高导热性能在导热界面材料领域被广泛提及，却又因其与有机硅基体相容性差、填充性差等被人们垢病。如何改善氮化硼在聚合物基体中的应用缺陷？

 球形氧化铝在新能源汽车电池系统中主要应用于热界面材料（TIM）和导热胶/灌封胶，具体包括以下场景：     电池模组散热：作为导热填料，用于电池模组与散热板之间的界面材料，降低热阻，提升散热效率，防止电池过热引发热失控...

球形氧化铝的价格能够相对稳定且不受普通氧化铝价格波动的影响，主要原因包括以下几个方面1.生产工艺与成本差异      高门槛技术:球形氧化铝需要通过高温熔融喷射等特殊工艺制成球形，技术门槛高、设备投资大，导致其生产成本远高于普通氧...

随着电子设备功率密度的不断提升，散热问题成为制约其可靠性和寿命的核心挑战。环氧导热灌封胶因其优异的绝缘性、耐化学腐蚀性和高导热性能，被广泛应用于新能源汽车电控系统、光伏逆变器、储能电池模组等高散热需求场景。然而，高导热填料的引入往往伴随流动性下降和储存期板结问...

在无机粉体材料领域，球形氧化铝以其独特的物理特性和广泛的应用场景，被誉为“无机粉体运动健将”。这一称号既源于其形态优势赋予的“运动天赋”，也得益于其在高性能材料赛道上的卓越表现。本文从三大核心维度解读其“运动基因”。  

随着新能源汽车、5G通信、高端电子设备等领域的快速发展，聚氨酯结构胶作为关键封装材料，需同时满足高导热、高粘接强度、耐环境冲击等性能要求。然而，传统聚氨酯体系在添加高导热填料时，常面临粘度急剧上升的难题。例如，为实现2.0W/(m·K)以上的导热系数，需填充大...

5G基站、新能源汽车电控系统、AI服务器等高功率设备散热需求激增，但不同场景对导热材料的性能侧重点差异显著：     - 消费电子：轻量化、低热阻、易加工；     - 工业设备：...

聚合物材料因其质轻、耐腐蚀、易加工等特性，在电子封装、汽车制造、航空航天等领域得到广泛应用。然而，传统聚合物材料普遍存在导热性能差、热稳定性不足等问题，限制了其在高温或高功率场景中的应用。近年来，通过添加导热无机填料改善聚合物性能的研究备受关注。本文将从聚合物...

材料热导率     热导率是决定体热阻的核心参数。例如，东超新材通过复配高导热填料（如氧化铝、氮化硼）实现导热系数提升，从而降低整体热阻。2. 表面粗糙度与填充效果     接触面...