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常见问题
25
2025-11
低比重导热粉体在热界面材料中的终端应用解析
低比重导热粉体的核心价值在于其高导热系数与低密度的完美结合。传统导热填料如金属粉末虽导热性好,但密度大,而低比重填料在满足导热需求的同时,能显著减轻终端产品的重量,这对于便携式电子设备、航空航天等领域尤为重要。
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19
2025-11
球形氧化铝硅烷偶联剂改性后硬结团的原因与解决方案
在实验室里,一堆看似简单的白色粉末,却可能成为高端制造业突破的关键。球形氧化铝,正是这样一种关键材料。在电子器件日益高集成化的今天,高效散热已成为制约技术发展的关键因素。作为导热材料的重要填料,球形氧化铝因其优异的导热性能和低粘稠度提高特性,受到广...
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15
2025-11
低密度导热粉填料市场背景与趋势分析
近年来,随着全球电子设备、新能源汽车及航空航天领域的迅猛发展,低密度导热粉填料市场呈现出强劲的增长态势。据行业调研数据显示,2025年全球低密度导热间隙填料市场规模将达到69.85亿元,中国市场规模约为21.72亿元,预计到2032年,全球市场规模将增长至11...
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12
2025-11
环氧树脂氧化铝改性:赋能材料升级的创新力量
在材料科学飞速发展的当下,单一材料的性能已难以满足各行业对高性能、多功能材料的需求。环氧树脂凭借优异的黏结性、力学性能和化学稳定性,被广泛应用于多个领域,但在耐高温、耐磨性等方面仍存在提升空间。而环氧树脂氧化铝改性技术的出现,恰好弥补了这一短板,通过科学的改性...
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05
2025-11
球形氧化铝粉改性对灌封胶性能的影响
在电子设备日益小型化、集成化的今天,高效散热已成为确保设备可靠性和寿命的关键因素。球形氧化铝粉作为导热灌封胶的核心填料,其表面改性处理正悄然推动电子散热技术的革命。 未经改性的球形氧化铝粉容易在聚合物基体中团聚,造成界面缺...
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29
2025-10
如何处理导热粉体团聚现象——东超导热粉体
导热粉体的团聚问题是制约热管理材料性能提升的关键因素。团聚会导致粉体在基体中分散不均,形成界面缺陷,不仅降低导热效率,还会影响材料的机械性能和长期可靠性。 要有效解决团聚问题,首先需要了解团聚的形成机制。粉体...
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29
2025-10
灌封胶导热粉在绝缘情况下、对电阻率有没有提升?
在确保使用绝缘类导热粉体且分散良好的前提下,灌封胶的电阻率不仅不会下降,反而可能得到显著的维持、稳定甚至间接提升。 这是一个看似矛盾但至关重要的概念。许多人担心添加任何填料都可能损害电绝缘性,但正确的理解是:...
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26
2025-09
氧化铝:导热填料的“全能选手”
氧化铝粉末作为一种经典且至关重要的导热填料,在现代电子产品的热管理体系中扮演着不可或缺的角色。它的重要性并非源于某种单一的卓越特性,而是其在性能、成本、工艺性和可靠性之间取得的绝佳平衡。可以说,没有氧化铝这类基础而高效的填料,许多我们日常使用的高性...
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20
2025-09
氧化铝在汽车抛光剂中的应用
汽车抛光剂中最重要的成分就是磨料,因为其决定着抛光效率。 而一个优良的抛光剂产品一般选用氧化铝作为磨料。
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29
2025-08
电子级氧化铝导热性能大比拼
随着5G和智能化时代的来临,电子设备趋于小型化、集成化,电子设备的发热问题逐渐凸显,对散热性能有了更高的要求。作为连接芯片与散热器之间热量传输的桥梁,热界面材料(TIM)因其自身限制,常常需要通过添加导热填料来提高导热性能。电子级材料由于其高纯度,被广泛用于电...
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