导热粉体_高导热填料_改性导热粉体_导热氧化铝粉-东莞东超新材料

新闻中心

您的位置: 首页 -> 新闻中心 -> 产品百科

2026-03

5G基站、新能源汽车电控、便携储能、高端消费电子等高功率器件，对散热柔性与稳定性要求持续升级，高性能导热凝胶凭借贴合度高、免固化、易返修的核心优势，成为这类场景的首选热界面材料。作为导热凝胶的核心填料，导热凝胶专用氧化铝级配粉直接决定成品散热性能与...

2026-03

在导热胶粘剂与密封材料的研发中，氧化铝填料的粒径级配与表面改性始终是决定产品最终性能的关键关卡。如何在高填充量下保持低粘度？如何构建更高效的导热网络？这些问题的答案，正从学术研究走向产业化实践。

2026-03

在热界面材料行业，导热系数的追逐从未停歇。从1.0 W/m·K到5.0 W/m·K，再到动辄10.0 W/m·K以上的“参数竞赛”，行业似乎陷入了一场关于数字的“内卷”。许多工程师陷入误区：只要把高导热的粉体填进去，把数字堆上去，就是好材料。

2026-02

当前，导热粉体行业正深陷一场前所未有的“内卷”漩涡。普通氧化铝粉市场上，价格战愈演愈烈，利润空间被挤压至冰点，众多企业在同质化竞争的泥潭中艰难挣扎。然而，与之形成鲜明对比的是，高端改性导热粉体却“一粉难求”，成为下游热界面材料厂商竞相追逐的稀缺资源。这种冰火两...

2026-02

在电子器件功耗密度呈指数级增长的今天，导热界面材料（TIM）的核心任务不再是简单的“导热”，而是与“热阻”赛跑。热阻的来源，30%在于基体树脂，而高达70%隐藏于导热粉体的堆叠结构与界面缺陷中。

2026-01

在科技日新月异的今天，电子设备正以前所未有的速度朝着更高性能、更小体积的方向迈进。然而，随之而来的散热难题也日益严峻。传统散热材料已逐渐难以满足日益增长的导热需求，行业呼唤着革新性的解决方案。在这样的背景下，一种被誉为“导热之王”的材料——金刚石，正悄然引领着...

2026-01

当电子设备运行产生的热量在环氧树脂内部堆积，表面改性后的氧化铝粉末正在悄悄搭建起高效的热量传导路径，解决工程师们头痛已久的散热问题。电子设备正迅速向微型化和高集成度发展，不可避免地产生大量热量，如不能及时传导出去将对电子器件的性能、安全性和寿命构成巨大威胁。...

2026-01

在5G通信、新能源汽车、高功率LED等高热流密度电子设备快速发展的今天，散热已成为制约产品性能与可靠性的关键瓶颈。金属基覆铜板作为核心散热基材，其导热性能直接决定了整个模块的散热效率。在这一领域，绝缘导热层的性能突破尤为重要，而高导热填料正是其中的“灵魂”。

2026-01

具身智能机器人集成了高功率密度电机、边缘计算芯片、密集电源系统等核心部件，它们如同机器人的“肌肉”与“大脑”，在狭小的空间内持续工作，产生大量热量。这些热量若无法及时、高效地导出，将...

2026-01

随着无人机在物流巡检、应急救援、地理测绘乃至极端环境勘探等领域的广泛应用，其面临的工况也愈发严苛。无论是高空低温、沙漠高温，还是持续高负载作业，无人机的“心脏”——电子系统，始终面临着严峻的热管理挑战。高效散热不仅直接关乎飞行性能与安全，更影响着整机的可靠性与...

总数:248 总页数:25 当前是:第2页第一页上一页下一页最后页转到