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2026-03
东莞东超新材料科技有限公司(简称:东超新材)创立于2014年,是一家专注高端功能粉体材料研发、生产、销售与定制化服务于一体的国家高新技术企业。10 余年专注导热粉体,是广东省专精特新中小企业、东莞市功能性导热材料工程技术研究中心。核心产品有导热粉剂填料,适用于...
21
2026-03
当前导热胶行业竞争日趋白热化,下游新能源、电子、通信行业不断压缩采购成本,同时对产品散热性能、可靠性提出更高要求,导热胶厂家陷入两难困境:为提升导热系数盲目增加氧化铝填充量,导致树脂用量暴涨、胶体粘度失控、生产良品率降低,原料成本居高不下;为控制成本选用低价劣...
21
2026-03
 5G基站、新能源汽车电控、便携储能、高端消费电子等高功率器件,对散热柔性与稳定性要求持续升级,高性能导热凝胶凭借贴合度高、免固化、易返修的核心优势,成为这类场景的首选热界面材料。作为导热凝胶的核心填料,导热凝胶专用氧化铝级配粉直接决定成品散热性能与...
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2026-03
在导热胶粘剂与密封材料的研发中,氧化铝填料的粒径级配与表面改性始终是决定产品最终性能的关键关卡。如何在高填充量下保持低粘度?如何构建更高效的导热网络?这些问题的答案,正从学术研究走向产业化实践。
04
2026-03
在热界面材料行业,导热系数的追逐从未停歇。从1.0 W/m·K到5.0 W/m·K,再到动辄10.0 W/m·K以上的“参数竞赛”,行业似乎陷入了一场关于数字的“内卷”。许多工程师陷入误区:只要把高导热的粉体填进去,把数字堆上去,就是好材料。
05
2026-02
当前,导热粉体行业正深陷一场前所未有的“内卷”漩涡。普通氧化铝粉市场上,价格战愈演愈烈,利润空间被挤压至冰点,众多企业在同质化竞争的泥潭中艰难挣扎。然而,与之形成鲜明对比的是,高端改性导热粉体却“一粉难求”,成为下游热界面材料厂商竞相追逐的稀缺资源。这种冰火两...
03
2026-02
在电子器件功耗密度呈指数级增长的今天,导热界面材料(TIM)的核心任务不再是简单的“导热”,而是与“热阻”赛跑。热阻的来源,30%在于基体树脂,而高达70%隐藏于导热粉体的堆叠结构与界面缺陷中。
26
2026-01
在科技日新月异的今天,电子设备正以前所未有的速度朝着更高性能、更小体积的方向迈进。然而,随之而来的散热难题也日益严峻。传统散热材料已逐渐难以满足日益增长的导热需求,行业呼唤着革新性的解决方案。在这样的背景下,一种被誉为“导热之王”的材料——金刚石,正悄然引领着...
21
2026-01
当电子设备运行产生的热量在环氧树脂内部堆积,表面改性后的氧化铝粉末正在悄悄搭建起高效的热量传导路径,解决工程师们头痛已久的散热问题。 电子设备正迅速向微型化和高集成度发展,不可避免地产生大量热量,如不能及时传导出去将对电子器件的性能、安全性和寿命构成巨大威胁。...
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2026-01
在5G通信、新能源汽车、高功率LED等高热流密度电子设备快速发展的今天,散热已成为制约产品性能与可靠性的关键瓶颈。金属基覆铜板作为核心散热基材,其导热性能直接决定了整个模块的散热效率。在这一领域,绝缘导热层的性能突破尤为重要,而高导热填料正是其中的“灵魂”。
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