近年来，随着5G和智能化时代的来临及电子设备趋于小型化、集成化，电子设备的发热量成倍增加，这对系统的散热性能提出了更高的要求。导热界面材料是散热系统的关键材料，是连接芯片与散热器之间热量传递的桥梁。

热界面材料不仅广泛用于电子设备的散热，在5G通讯、新能源汽车等方面的需求也日益增多，此外在军事装备和航空航天领域也具有广阔的应用前景。

在材料科学领域，氮化铝粉体凭借其卓越的性能和广泛的应用，迅速吸引了科研人员和工程师们的目光。从电子设备到航空航天，氮化铝粉体正发挥着不可替代的作用。接下来，让我们深入探索氮化铝粉体的独特魅力，全面了解这一前沿材料。

氧化铝（Al₂O₃）作为无机材料领域的“万金油”，凭借优异的热稳定性、化学惰性和机械性能，正从传统陶瓷、耐火材料领域向半导体、新能源等高精尖领域延伸。随着国家对关键材料自主可控的重视，国内企业在高端氧化铝领域加速布局，实现从“量”到“质”的跨越。

氧化铝（Al2O3）在自然界中含量高、分布广，且家族极其庞大，种类繁多，在各种领域都有着重要的应用，是工业化大规模生产中不可替代的原料。这些领域对氧化铝粉体材料的要求与其形状和粒度的大小密切相关。 球形氧化铝成为了氧化铝这个大家族中应用最广泛的材料，是其核心成...

目前，各类电子设备的小型化、高度集成化和多功能化发展趋势，导致设备内部产生大量的热量，如果不能及时散热，可能使得电子产品发生热故障从而失效甚至爆炸，科研工作者一直在研究设计具有高热导率的聚合物基复合材料用于电子封装技术，常用的高分子基体有硅胶类，树脂类，以及聚...

随着国内企业研发水平和生产工艺不断进步，高端生产装备不断投入，国产精细氧化铝产品在产品化学纯度、晶体形貌、稳定性、应用性能等方面有显著提升，产品种类逐渐丰富，产品结构正由中低端逐步走向高端。在众多下游应用中，电子行业对精细氧化铝的综合技术指标要求严苛，并且需要...

导热凝胶是以硅胶复合导热填料​，经过搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热材料。这种材料兼具导热垫片和导热硅脂的优点，继承了硅胶材料亲和性好，耐侯性、耐高低温性以及绝缘性好等优点，同时提升了材料的可塑性，能够满足不平整界面的填充，可以满足各种工况的散热需求。

随着人工智能技术的飞速发展，AI芯片成为推动高性能计算的核心引擎。从训练复杂的神经网络到执行大规模的并行计算，AI芯片承担着极高的运算负荷。然而，伴随高计算密度而来的，是大量的热量产生。若不能及时有效地散热，不仅会导致芯片过热，甚至可能影响到AI系统的整体性能...

如今氧化铝粉的生产工艺越来越高，已经可以生产1微米以下的氧化铝粉。那么如此微细的氧化铝粉究竟又怎么的特点及用途呢？氧化铝是当今市场上用量和用途广泛的导热填料之一，它价格较低，来源较广，物理化学稳定性好，偶联改性后填充份数高，是高导热绝缘聚合物材料适用于导热填料...