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2025-03
随着电子设备功率密度的不断提升,散热问题成为制约其可靠性和寿命的核心挑战。环氧导热灌封胶因其优异的绝缘性、耐化学腐蚀性和高导热性能,被广泛应用于新能源汽车电控系统、光伏逆变器、储能电池模组等高散热需求场景。然而,高导热填料的引入往往伴随流动性下降和储存期板结问...
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2025-03
随着5G通信、新能源汽车及电子设备的高集成化发展,导热材料对散热性能的要求日益严苛。导热氧化铝粉因其高导热性、绝缘性及成本优势,成为高分子基复合材料(如环氧树脂、硅胶、聚氨酯等)的核心填料。
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2025-03
亲油疏水改性粉体是指通过表面处理技术,使原本亲水的无机粉体(如氧化铝、碳酸钙、滑石粉等)表面形成疏水层,同时增强其与有机基质的相容性。这种改性技术可显著改善粉体在油性体系(如塑料、橡胶、涂料)中的分散性、界面结合力及加工性能。
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2025-03
在无机粉体材料领域,球形氧化铝以其独特的物理特性和广泛的应用场景,被誉为“无机粉体运动健将”。这一称号既源于其形态优势赋予的“运动天赋”,也得益于其在高性能材料赛道上的卓越表现。本文从三大核心维度解读其“运动基因”。  
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2025-03
专为10~20Shote 00超软硅胶体系开发的第三代导热粉体填料,突破传统氧化铝/氮化硼粉体在柔性界面材料中的填充极限,实现8.0±0.2 W/m·K导热率与超低硬度(10~20Shote 00)的协同优化,同时解决高填充体系的界面粘接与粉体脱落难题。
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2025-03
在新能源汽车、储能系统等高端装备领域,导热界面材料(TIM)正面临前所未有的耐久性考验。行业数据显示:      电控单元在150℃工况下运行2000小时后,传统导热垫片硬度增幅达15-25 Shore 00,导致界面接触压力衰减...
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2025-03
 东莞东超新材料科技有限公司(东超新材)是一家专业从事高端功能性粉体设计、研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业,公司成立十余年来,持续深耕导热行业,只为做好“导热粉体”这一件事,真正做到专业、专注。
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2025-03
随着新能源汽车、5G通信、高端电子设备等领域的快速发展,聚氨酯结构胶作为关键封装材料,需同时满足高导热、高粘接强度、耐环境冲击等性能要求。然而,传统聚氨酯体系在添加高导热填料时,常面临粘度急剧上升的难题。例如,为实现2.0W/(m·K)以上的导热系数,需填充大...
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2025-03
随着新能源汽车、5G通信、储能系统等领域的快速发展,聚氨酯灌封胶作为关键封装材料,需同时满足高导热性、抗震动、耐环境冲击等性能要求。然而,在实际应用中,B组份沉降成为困扰行业的突出问题。沉降会导致胶体分层、导热网络断裂,进而引发局部热阻升高、封装失效,甚至影响...
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2025-03
  随着电子设备功率密度飙升、散热空间日益紧缩,传统大颗粒导热粉体的局限性逐渐暴露,而小粒径高导热粉体凭借低热阻、高填充、强适配性等优势,正成为热界面材料的“新宠”。
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