导热粉_高导热填料_导热复合填料_导热氧化铝粉-东莞东超新材料

新闻中心

2026-03

对于3-6W/m·K这一主流导热需求区间，客户的核心诉求早已超越单纯的导热系数，转向了高压安全、长期可靠、轻量化的综合性能。本文将深入解析针对新能源汽车动力电池、IGBT模块、电机控制器等核心部件的导热粉体解决方案，探讨如何从粉体源头守住“安全与可靠”的底线。

2026-03

氧化铝在导热材料（如导热硅脂、导热垫片、导热灌封胶）中作为导热填料，其核心作用是在高分子基体中形成导热网络。而“级配”技术正是实现这一目标的关键：

2026-03

在导热胶粘剂与密封材料的研发中，氧化铝填料的粒径级配与表面改性始终是决定产品最终性能的关键关卡。如何在高填充量下保持低粘度？如何构建更高效的导热网络？这些问题的答案，正从学术研究走向产业化实践。

2026-03

其实导热界面材料的基体材料（有机硅、环氧树脂、丙烯酸、聚氨酯等高分子聚合物）本身热导率很低，导热填料才是让导热界面材料具体高效导热的重要环节。

2026-03

随着5G通信、新能源汽车、高功率LED以及AI服务器的爆发式发展，电子设备的热流密度呈指数级攀升。在这场算力竞赛的背后，散热效率正成为决定产品性能与可靠性的核心瓶颈。

2026-03

在热界面材料行业，导热系数的追逐从未停歇。从1.0 W/m·K到5.0 W/m·K，再到动辄10.0 W/m·K以上的“参数竞赛”，行业似乎陷入了一场关于数字的“内卷”。许多工程师陷入误区：只要把高导热的粉体填进去，把数字堆上去，就是好材料。

2026-02

在热管理产业链中，导热粉体常被视作上游的原材料，如同烹饪所需的“食材”。然而，对于最终制备导热垫片、导热凝胶、导热灌封胶的厂商而言，他们真正需要的并非一袋袋孤立的粉体，而是一套能够直接适配其生产工艺、满足其终端性能要求的“盛宴”。东超新材的定位，从来不是一个单...

2026-02

导热粉体行业在过去二十年经历了飞速发展，从最初的粗放式填充，到如今的精密级配与改性，技术迭代日新月异。然而，随着应用场景向超高功率、极端环境迈进，行业正面临一系列深层次的瓶颈。这些瓶颈并非简单的材料替换所能解决，而是需要我们从底层物理机制出发，重新思考“导热”...

2026-02

当人们谈论人形机器人时，目光往往聚焦于具身智能的算法突破、灵巧手的精密控制，或是双足行走的动态平衡。然而，在这些炫目技术的背后，一个更为基础却至关重要的工程难题正悄然浮现——散热。人形机器人是机电一体化的集大成者，它的“大脑”（AI芯片）、“关节”（伺服电机）...

2026-02

人工智能的浪潮正以前所未有的速度席卷全球，而支撑这场智能革命的，是背后海量数据中心日夜轰鸣的AI服务器。从大模型训练到云端推理，每一次对话的生成、每一帧图像的识别，都伴随着海量的并行计算。然而，算力的狂欢背后，一场关乎“冷静”的挑战正悄然逼近。

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