随着电子设备功率密度的不断提升，散热问题成为制约其可靠性和寿命的核心挑战。环氧导热灌封胶因其优异的绝缘性、耐化学腐蚀性和高导热性能，被广泛应用于新能源汽车电控系统、光伏逆变器、储能电池模组等高散热需求场景。然而，高导热填料的引入往往伴随流动性下降和储存期板结问...

随着5G通信、新能源汽车及电子设备的高集成化发展，导热材料对散热性能的要求日益严苛。导热氧化铝粉因其高导热性、绝缘性及成本优势，成为高分子基复合材料（如环氧树脂、硅胶、聚氨酯等）的核心填料。

亲油疏水改性粉体是指通过表面处理技术，使原本亲水的无机粉体（如氧化铝、碳酸钙、滑石粉等）表面形成疏水层，同时增强其与有机基质的相容性。这种改性技术可显著改善粉体在油性体系（如塑料、橡胶、涂料）中的分散性、界面结合力及加工性能。

在无机粉体材料领域，球形氧化铝以其独特的物理特性和广泛的应用场景，被誉为“无机粉体运动健将”。这一称号既源于其形态优势赋予的“运动天赋”，也得益于其在高性能材料赛道上的卓越表现。本文从三大核心维度解读其“运动基因”。  

专为10~20Shote 00超软硅胶体系开发的第三代导热粉体填料，突破传统氧化铝/氮化硼粉体在柔性界面材料中的填充极限，实现8.0±0.2 W/m·K导热率与超低硬度（10~20Shote 00）的协同优化，同时解决高填充体系的界面粘接与粉体脱落难题。

在新能源汽车、储能系统等高端装备领域，导热界面材料（TIM）正面临前所未有的耐久性考验。行业数据显示：      电控单元在150℃工况下运行2000小时后，传统导热垫片硬度增幅达15-25 Shore 00，导致界面接触压力衰减...

 东莞东超新材料科技有限公司（东超新材）是一家专业从事高端功能性粉体设计、研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业，公司成立十余年来，持续深耕导热行业，只为做好“导热粉体”这一件事，真正做到专业、专注。

随着新能源汽车、5G通信、高端电子设备等领域的快速发展，聚氨酯结构胶作为关键封装材料，需同时满足高导热、高粘接强度、耐环境冲击等性能要求。然而，传统聚氨酯体系在添加高导热填料时，常面临粘度急剧上升的难题。例如，为实现2.0W/(m·K)以上的导热系数，需填充大...

随着新能源汽车、5G通信、储能系统等领域的快速发展，聚氨酯灌封胶作为关键封装材料，需同时满足高导热性、抗震动、耐环境冲击等性能要求。然而，在实际应用中，B组份沉降成为困扰行业的突出问题。沉降会导致胶体分层、导热网络断裂，进而引发局部热阻升高、封装失效，甚至影响...

  随着电子设备功率密度飙升、散热空间日益紧缩，传统大颗粒导热粉体的局限性逐渐暴露，而小粒径高导热粉体凭借低热阻、高填充、强适配性等优势，正成为热界面材料的“新宠”。