在追求高导热性能时，常规方法依赖高比例导热填料的引入，但由此产生材料体系黏度骤增、流平性劣化等问题。若采用增大填料粒径的方案虽能改善加工流动性，却会导致界面接触粗糙化与热阻上升。而普通表面处理技术虽能暂时改善分散性，却易引发挥发性物质残留风险。

球形氧化铝的制备一直是材料研究的热点问题，球形化技术是其中关键。虽然目前已有多种工艺用以制备球形氧化铝，但在工业化上却多少存在一些不如人意之处。

纳米氧化铝是指小于1微米的高纯氧化铝粉体，经过特殊工艺处理的纳米氧化铝粉体具有良好的分散效果和抗沉降性能。与普通氧化铝相比，其制备的陶瓷强度更高、韧性更好、透明度更高，广泛用干陶瓷基板、透明陶瓷、陶瓷基复合材料、陶瓷球等领域。

界面传热效率与界面结合状态密切相关。研究表明，当界面相的物理特性发生变化时，其等效热导率可跨越多个数量级，这种变化幅度几乎等同于整个复合材料热导率的可调控范围，充分说明界面特性对宏观热传导行为的决定性作用。复合材料的传热性能本质上受微观界面结构的制约，任何界面...

六方氮化硼（h-BN）因其独特的层状晶体结构和优异的综合性能，成为高功率电子器件热管理领域的重要材料。其平面内强共价键与层间弱范德华力的结合，赋予了材料极高的面内热导率和绝缘特性，在微型化电子设备、新能源系统及特种工业场景中展现出巨大潜力。本文从材料特性、填料...

在聚氨酯灌封胶的制备过程中，除了体系粘度控制外，填料与基体树脂的界面相容性及分散稳定性是影响产品性能的关键要素。

氧化铝填料的吸油值是衡量其性能的核心指标之一，对材料设计、加工工艺及终端应用效果具有深远影响。这一参数不仅体现粉体的微观结构特征，更直接关联到复合材料体系的宏观表现，成为连接材料科学与工业应用的关键桥梁。

  氮化硼因高导热性能在导热界面材料领域被广泛提及，却又因其与有机硅基体相容性差、填充性差等被人们垢病。如何改善氮化硼在聚合物基体中的应用缺陷？

电气工程领域，介电常数常被视为衡量材料绝缘能力的重要参数。然而深入分析材料绝缘性能的本质特性可以发现，介电常数与绝缘性之间并不存在简单的正相关关系，这种认知偏差需要从电介质的基础特性展开探讨。

在半导体封装领域，如何抑制封装材料中的α粒子干扰已成为高密度芯片制造的核心挑战。近期行业内涌现出一类创新型低α材料——多面体近球形单晶α相氧化铝，其独特的物理特性为封装技术升级提供了全新思路。