​球形氧化铝 vs 复配导热粉：谁更适合导热硅胶片配方？

       ​从粉体形貌来看，球形氧化铝具有表面光滑、流动性好、在基材中填充量高等优势，能够帮助硅胶体系在较高填充比例下仍保持一定的加工流动性。然而，单一球形颗粒在硅胶基材中形成的导热通路往往以“点接触”为主，颗粒之间的热阻仍然存在。

       ​类球形氧化铝则表现出另一种特性。研究表明，在较高的添加量下，类球形氧化铝制备的导热硅胶垫片导热系数提升更为明显，这与其颗粒之间形成更紧密的堆叠结构有关。而东超新材在此基础上更进一步，通过将不同粒径、不同形貌的粉体进行科学复配，使粗细颗粒相互嵌合堆积，在体系中形成更连续、更高效的导热网络结构。这种复配粉体不仅能够提升导热效能，还能有效控制体系的黏度增长，确保硅胶垫片在保持良好柔韧性的同时具备优异的散热能力。