导热粉_高导热填料_导热复合填料_导热氧化铝粉-东莞东超新材料

新闻中心

您的位置: 首页 -> 新闻中心

2026-02

导热凝胶正逐步取代导热垫片和硅脂，成为5G基站、服务器CPU的主流选择。它既要有硅脂的高润湿性，又要有垫片的可压缩性，这对填充的凝胶用导热粉提出了极高要求。

2026-02

聚氨酯灌封胶和环氧灌封胶广泛应用于新能源汽车电容、户外电源等领域。对于灌封胶而言，导热系数与流动性的矛盾始终存在——粉体加得多，导热好但流不动；粉体加得少，流动性好但不导热。

2026-02

随着芯片制程迈向3nm乃至更先进节点，单位面积的热流密度已堪比火箭发动机喷口。在此背景下，对导热填料的要求已从单纯的“导热”升格为极致的“纯净”与“绝缘”。

2026-02

在电子器件功耗密度呈指数级增长的今天，导热界面材料（TIM）的核心任务不再是简单的“导热”，而是与“热阻”赛跑。热阻的来源，30%在于基体树脂，而高达70%隐藏于导热粉体的堆叠结构与界面缺陷中。

2026-01

在科技日新月异的今天，电子设备正以前所未有的速度朝着更高性能、更小体积的方向迈进。然而，随之而来的散热难题也日益严峻。传统散热材料已逐渐难以满足日益增长的导热需求，行业呼唤着革新性的解决方案。在这样的背景下，一种被誉为“导热之王”的材料——金刚石，正悄然引领着...

2026-01

当电子设备运行产生的热量在环氧树脂内部堆积，表面改性后的氧化铝粉末正在悄悄搭建起高效的热量传导路径，解决工程师们头痛已久的散热问题。电子设备正迅速向微型化和高集成度发展，不可避免地产生大量热量，如不能及时传导出去将对电子器件的性能、安全性和寿命构成巨大威胁。...

2026-01

在现代电子设备中，高效散热已成为确保性能与可靠性的核心挑战之一。热界面材料（TIM）作为散热系统的关键环节，不仅要高效传导热量，还必须解决一个常被忽视但至关重要的问题——热膨胀系数（CTE）不匹配。膨胀系数不匹配导致的巨大热应力，是界面分层、材料开裂和设备提前...

2026-01

2026-01

在热界面材料中，氧化硅作为一种核心的功能性填料，其对调节和控制复合材料的热膨胀系数具有至关重要的、甚至是决定性的作用。

2026-01

在电子设备性能飞速跃进的今天，热量，这个隐形的“性能杀手”，正日益成为制约产品可靠性、稳定性和使用寿命的关键瓶颈。无论是炙手可热的人工智能芯片、高密度的5G通信模块，还是追求轻薄强大的消费电子，高效散热都是其背后不可或缺的基石。而在整个散热链路中，...

总数:970 总页数:97 当前是:第3页第一页上一页下一页最后页转到