导热粉体_高导热填料_改性导热粉体_导热氧化铝粉-东莞东超新材料

新闻中心

2026-07

耐水解球形氮化铝兼顾高导热潜力、电绝缘特性与加工稳定性，在导热界面材料、灌封胶、导热塑料等体系中具有明显优势。通过 2μm~150μm 全粒径覆盖，可更灵活地实现多峰级配设计，帮助客户在高填充与低黏度之间取得更优平衡。

2026-07

高功率器件、小型化模组和高集成电子系统持续升级，热管理材料也从“能导热”走向“既要高导热，也要可加工、可量产、可长期稳定”。对于目标导热系数达到15W/m.K的导热凝胶来说，真正的挑战从来不是单一参数，而是如何在高填充、高流动性、界面贴合性、电绝缘性和长期可靠...

2026-07

在导热灌封胶的配方设计中，填料的选择直接影响产品的导热性能、分散效果、施工流动性和长期稳定性。随着电子封装、新能源部件、电源模块、控制器及传感器等应用领域对灌封材料要求不断提高，传统单一填料已越来越难满足多维度需求，复配改性粉因此成为导热灌封胶体...

2026-07

球形氧化铝凭借优异的填充性与经济性，已成为导热界面材料中应用最广泛的填料之一。然而，未经表面处理的氧化铝与有机树脂之间天然存在的界面不相容，往往成为制约配方性能提升的瓶颈。

2026-07

在导热界面材料领域，填料的品质，往往从源头上决定了最终产品的竞争力。您是否遇到过这样的困扰：导热垫片颜色暗沉，被终端客户反复质疑；灌封胶粘度波动大，工艺窗口难以稳定；或是填料水分偏高，导致固化后出现难以消除的气泡缺陷？

2026-07

在电子器件持续向高功率、小型化、高集成度发展的背景下，热管理能力已经成为影响产品稳定性与寿命的重要因素。热界面材料作为芯片、功率器件、散热模组之间的关键传热媒介，其性能高低直接决定热量能否快速、稳定地从热源传导至散热结构。很多人在讨论热界面材料时，...

2026-07

在功率器件、车载电源、储能BMS与LED驱动等场景里，环氧灌封胶既要“封得住”，也要“导得走”。当目标导热系数来到约4 W/(m·K)时，很多项目会发现一个现实矛盾：填料加到位了，导热率能上去，但体系迅速变黏、易夹气泡、易沉降，固化后还可能出现开裂、界面脱粘或...

2026-07

在导热界面材料（TIM）、导热灌封胶、导热硅脂等体系里，改性氧化铝粉因绝缘、成本与供应稳定而被广泛使用。但不少研发与生产现场会遇到一个“看似偶发、实则可复现”的问题：同一批或不同批改性氧化铝粉在混合、预分散或高速混料后出现发灰、发黑甚至明显变黑。这...

2026-06

阿尔法纳米氧化铝粉兼具稳定晶型、高比表面积、高表面活性和良好界面调控能力，在电子绝缘材料、功能涂层、陶瓷基复合材料和高分子改性体系中具有广泛应用价值。但客户在实际导入过程中，也常遇到团聚、分散不均、体系增粘、界面相容性不足和工艺窗口变窄等问题。本文从材料特性与...

2026-06

电子级氢氧化铝粉不仅是一类阻燃填料，同时也是电子绝缘材料、灌封材料和阻燃复合材料中的重要功能粉体。相比普通氢氧化铝，电子级产品对纯度、粒径分布、杂质离子、电性能和稳定性要求更高，更适合电子工业场景。本文从客户实际工艺痛点出发，解析电子级氢氧化铝粉在分散性、吸湿...

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