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2025-11
低比重导热粉体的核心价值在于其高导热系数与低密度的完美结合。传统导热填料如金属粉末虽导热性好,但密度大,而低比重填料在满足导热需求的同时,能显著减轻终端产品的重量,这对于便携式电子设备、航空航天等领域尤为重要。
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2025-11
在工业实践中,粉体材料的性能往往决定着最终产品的成败。无论是电池浆料的均匀涂布,还是塑料复合材料的高强度,亦或是药粉的顺畅压片,其背后都有一个共同的关键操控因素——粉体表面能。随着颗粒粒径减小至微米或纳米级别,其表面能急剧升高,导致强烈的团聚倾向,进而引发分散...
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2025-11
 在环保意识日益增强的今天,无卤阻燃剂已成为高分子材料阻燃处理的首选。在众多无卤阻燃剂中,氢氧化镁和氢氧化铝作为两种重要的无机阻燃剂,因其环保、低毒的特性而备受关注。尽管它们的阻燃机理相似,但在实际应用中,了解它们的差异并据此进行科学选择,对优化材料...
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2025-11
 在实验室里,一堆看似简单的白色粉末,却可能成为高端制造业突破的关键。球形氧化铝,正是这样一种关键材料。在电子器件日益高集成化的今天,高效散热已成为制约技术发展的关键因素。作为导热材料的重要填料,球形氧化铝因其优异的导热性能和低粘稠度提高特性,受到广...
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2025-11
      在电子设备日益轻薄化、高性能化的今天,导热材料的选择变得尤为关键。低密度导热粉填料作为热管理领域的核心材料,正随着新能源汽车、消费电子、航空航天等行业的蓬勃发展而迎来广阔的市场前景。本文将深入探讨低密度导热粉填料的市场...
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2025-11
近年来,随着全球电子设备、新能源汽车及航空航天领域的迅猛发展,低密度导热粉填料市场呈现出强劲的增长态势。据行业调研数据显示,2025年全球低密度导热间隙填料市场规模将达到69.85亿元,中国市场规模约为21.72亿元,预计到2032年,全球市场规模将增长至11...
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2025-11
在材料表面改性领域,硅烷偶联剂作为重要的界面调控剂,广泛应用于提升无机材料与有机聚合物之间的相容性。然而,在实际应用过程中,改性后材料出现发灰现象的问题时有发生,这一现象不仅影响产品外观,更可能暗示着材料性能的潜在隐患。
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2025-11
在电子设备性能不断攀升的今天,散热问题已成为技术发展的关键瓶颈,而环氧树脂氧化铝复合材料正成为打破这一瓶颈的重要材料。随着电子元器件功率密度不断提高,传统环氧树脂的导热性能已无法满足现代电子工业的散热需求。通过将氧化铝填料引入环氧树脂基体,可显著提升复合材料的...
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2025-11
在材料科学飞速发展的当下,单一材料的性能已难以满足各行业对高性能、多功能材料的需求。环氧树脂凭借优异的黏结性、力学性能和化学稳定性,被广泛应用于多个领域,但在耐高温、耐磨性等方面仍存在提升空间。而环氧树脂氧化铝改性技术的出现,恰好弥补了这一短板,通过科学的改性...
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2025-11
超细粉体在制备与应用过程中普遍存在颗粒团聚现象,这一问题严重影响着粉体材料的最终性能。从热力学角度深入理解团聚机制,特别是硬团聚的形成过程,对优化粉体生产工艺、提升材料性能具有重要意义。
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