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粘接即导热——缩合型粘接胶用粉的“界面键合”技术粘接即导热——缩合型粘接胶用粉的“界面键合”技术

文章出处：常见问题 责任编辑：东莞东超新材料科技有限公司 发表时间：2026-02-05
　　       ​在许多精密电子组装中，胶水不仅要导热，更要“粘得住”。特别是缩合型硅橡胶，常用于PCB板元器件粘接加固。常规导热粉体的加入，往往会破坏胶粘剂与基材的附着，导致脱胶。

规避“性能缺陷”的表面包覆技术
       东超新材的缩合型粘接胶用粉（DCN-C系列）针对0.8~3.0W/m·K的应用区间，采用了“复合包覆”技术。
       ​传统的硅烷偶联剂改性，虽然能降低粘度，但偶联剂链长若与107树脂不匹配，反而会形成缠结或界面弱层。东超通过可控的“界面层”设计，在粉体表面构建一层既能参与交联反应、又能缓冲内应力的过渡层。

低比重与高稳定性
       粘接胶往往应用于对重量敏感的手机摄像头模组、精密传感器等领域。东超的缩合型粘接胶用粉通过优化复配体系，避免了因填料比重过大造成的沉降分层，确保在点胶过程中每一滴胶的导热率与粘接力都高度均一。

选择东超DCN-C系列，意味着您无需在“导热”和“粘接”之间做取舍。

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