导热凝胶正逐步取代导热垫片和硅脂，成为5G基站、服务器CPU的主流选择。它既要有硅脂的高润湿性，又要有垫片的可压缩性，这对填充的凝胶用导热粉提出了极高要求。触变性与导热系数的博弈 凝胶用导热粉需要赋予胶体“触变性”：静止时高粘度抗垂流，剪切时低粘度易点胶。东超的凝胶用导热粉通过特殊的粒度分布，在硅油中构建了一个“动态物理网络”。静止时，粉体间微弱作用力形成支撑；涂覆时，剪切力破坏网络，粘度骤降。覆盖0.8~13W的全场景方案从低端消费电子到高性能计算，导热需求跨度极大。东超新材开发了全系列凝胶用导热粉：低导热区间（0.8~5W）： 以球形氧化铝为主，侧重低成本与高流速。
中高导热区间（5~10W）： 引入复配氧化铝与氮化物，兼顾性价比与导热效率。
超高导热区间（10~13W）： 通过氧化铝与氮化硼的片-球协同，在磁场辅助下诱导填料取向，实现垂直方向的热流倍增。
无论何种区间，东超的凝胶用导热粉均能保持极低的渗油率，避免污染精密光学器件。
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