当前，全球产业链竞争持续加剧，制造企业在满足产品性能要求的同时，对成本控制的敏感度日益提升，价格已成为关键竞争要素。以新能源汽车行业为例，导热界面材料是电池和电机热管理系统的核心组成部分，其性能与成本直接关系到整车的安全性与市场竞争力。为应对这一需求，东莞东超...

α-氧化铝属六方紧密堆积晶体，晶格能较大，熔点高、硬度大，机械强度高，其制品耐酸、碱性好，基于其优良的物理、化学性能，使得其在抛光领域有着广泛的用途。 而在抛光领域又细分了多个具体应用：汽车漆面抛光、蓝宝石抛光、玻璃镜片抛光、晶圆抛光等

氮化硼（Boron Nitride, BN）是一种重要的无机化合物，广泛应用于电子、新能源、航空航天等多个高科技领域。其独特的物理和化学性质，如高热导率、电绝缘性、高硬度和耐高温性，使其成为现代工业中不可或缺的材料。

在5G通信、新能源汽车、高性能芯片等领域，高效散热已成为制约技术发展的关键瓶颈。传统聚合物基导热材料（如硅胶、环氧树脂）的导热系数仅为0.1~0.3 W/(m·K)，远无法满足需求。而通过添加导热填料提升导热性能时，往往面临填料团聚、界面热阻高、渗油等难题。此...

降本增效是目前众多行业的运营发展共识，在导热填料板块，许多企业开始使用氢氧化铝替代氧化铝来降低产品的制备成本，并在实践中证明了其可行性。

导热高分子复合材料是指将具有高热导性填料如金属粉末（银、铜、铝）、无机氧化物或氮化物粒子（氧化铝、氮化硼、氮化铝、二氧化硅...）、碳化硅、碳材料（石墨、碳纳米管、碳纤维）、二维过渡金属碳化物和氮化物以及液态金属等与聚合物基体相结合，制备出的具有较高热导性的复...

氧化铝（Al₂O₃）作为无机材料领域的“万金油”，凭借优异的热稳定性、化学惰性和机械性能，正从传统陶瓷、耐火材料领域向半导体、新能源等高精尖领域延伸。随着国家对关键材料自主可控的重视，国内企业在高端氧化铝领域加速布局，实现从“量”到“质”的跨越。

目前，各类电子设备的小型化、高度集成化和多功能化发展趋势，导致设备内部产生大量的热量，如果不能及时散热，可能使得电子产品发生热故障从而失效甚至爆炸，科研工作者一直在研究设计具有高热导率的聚合物基复合材料用于电子封装技术，常用的高分子基体有硅胶类，树脂类，以及聚...

导热凝胶是以硅胶复合导热填料​，经过搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热材料。这种材料兼具导热垫片和导热硅脂的优点，继承了硅胶材料亲和性好，耐侯性、耐高低温性以及绝缘性好等优点，同时提升了材料的可塑性，能够满足不平整界面的填充，可以满足各种工况的散热需求。

一般来说，我们所说的氢氧化铝特指三水合氧化铝，广义上讲，氢氧化铝指含水氧化铝或氧化铝水合物，其化学组成为：Al2O3·nH2O，因此包括三水合氧化铝、一水合氧化铝以及低结晶度氧化铝水合物等，​其中根据结晶形态不同，三水合氧化铝包括三水铝石（Gibbsite）、...