随着人工智能、大数据和云计算技术的快速发展，DeepSeek设备作为高性能计算的核心载体，正被广泛应用于各行各业。然而，随着用户数量的激增和设备运行负载的加大，散热问题逐渐成为制约DeepSeek设备性能稳定性和使用寿命的关键瓶颈。如何在有限的空间内实现高效散...

随着电子设备向高性能、小型化方向发展，散热问题日益突出。聚氨酯胶粘剂因其优异的粘接性能、柔韧性和可加工性，在电子封装、汽车电子、LED照明等领域得到广泛应用。然而，传统聚氨酯胶粘剂的导热性能较差，难以满足高功率器件的散热需求。近年来，通过在聚氨酯基体中添加导热...

六方氮化硼（h-BN）粉末，作为一种具有独特结构和优异性能的无机非金属材料，近年来在材料科学领域备受关注。h-BN粉末以其类似石墨的层状结构而闻名，每一层由硼和氮原子以六边形排列组成，层与层之间通过范德华力连接，这种结构赋予了它诸多独特的物理、化学和机械特性。

随着电子设备向微型化、集成化发展，散热问题成为行业亟待解决的难题。球形氧化铝凭借其高导热系数、适宜的热膨胀系数和简单的制备工艺，在导热填料领域脱颖而出。其优异的形貌和性能使其能够有效填充高分子材料，提升散热效率，成为高导热绝缘材料的首选。

纳米陶瓷因其丰富的晶界而展现出潜在的低温塑性和高韧性，其中氧化铝纳米陶瓷在工业应用中尤为重要。

 在电子、电气和LED照明等领域，导热塑料的应用越来越广泛。为了满足不同应用场景下的散热需求，选择合适的导热填料粉体至关重要。以下是根据客户要求，东超新材料如何选择导热填料粉体以获得高导热率的详细描述。

脱除附着水       在氢氧化铝的工业生产过程中，附着水的存在是不可避免的，其含量通常在8%至12%之间。为了提高产品的纯度和后续处理的效率，首先需要通过加热的方式脱除这部分水分。这个过程通常在100℃至110℃的温度...

  氧化铝，作为一种广泛应用的导热粉体，以其出色的导热性、电绝缘性、高硬度、耐高温和耐磨性等特性，在硅橡胶、橡胶、塑料、陶瓷和耐火材料等领域扮演着重要角色。然而，为了充分发挥其潜力，氧化铝导热粉体的表面改性成为了不可或缺的步骤。以下是氧化铝...

  氮化铝(AlN)理论导热率高达320W/(m·K)，然而，市面上流通的AlN陶瓷基板的热导率普遍在150-180W/(m·K)之间，这与理论值相去甚远。这一现状揭示了AlN陶瓷基板在导热性能上的巨大提升潜力。随着功率电子器件封装技术的快速发展，提...

   随着电子设备的小型化、高性能化，散热问题日益凸显。导热界面材料作为解决散热问题的关键材料，其性能直接影响电子设备的稳定运行。球形氧化铝作为一种新型导热填料，因其独特的结构和性能，在导热界面材料领域具有广泛的应用前景。本文将简要介绍球形...