导热粉_高导热填料_导热复合填料_导热氧化铝粉-东莞东超新材料

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2024-09

氧化铝导热粉体材料的研究始于上世纪，经过多年的发展，已取得了一定的成果。然而，不同晶型氧化铝导热粉体材料的性质与应用研究尚不充分，这限制了其在实际应用中的性能优化和潜力挖掘。

2024-09

在高性能导热凝胶的制备中，如何平衡粉体粒径、导热性能和挤出性能一直是行业内的挑战。特别是在追求6.2W/m·K高导热系数的同时，确保粉体最大粒径不超过100um，对于提升产品竞争力至关重要。东超新材针对这一难题，提出...

2024-09

随着电子技术的飞速发展，电子元器件的集成度和功率密度不断提高，散热问题日益凸显，成为制约电子设备性能提升的关键因素。导热粉体材料作为一种有效的热管理解决方案，在电子行业中扮演着重要角色。氧化铝导热粉体材料因其优异的导热性能、化学稳定性和较低的成本而备受关注。在...

2024-09

随着现代工业的快速发展，聚合物材料在各个领域的应用日益广泛，如塑料、橡胶、纤维等。然而，聚合物材料普遍具有易燃性，一旦发生火灾，后果不堪设想。因此，如何提高聚合物材料的热稳定性，降低火灾风险，成为了一个重要的研究课题。氢...

2024-09

球形氧化铝粉作为一种新型材料，在现代工业中具有广泛的应用前景。随着新能源汽车、5G电子行业和热管理领域的快速发展，对球形氧化铝粉的需求日益增长。球形氧化铝粉以其独特的物理和化学性质，在提高材料热导率、降低热阻、改善热管理性能方面具有显著优势。 &n...

2024-09

随着电子设备功率密度的不断提高，热界面材料（TIM）在现代电子设备中的重要性日益凸显。热界面材料是连接电子设备中热源（如CPU、GPU等）和散热器的关键材料，其性能直接影响电子设备的散热效果和整体性能。然而，传统的热界面材料存在一些挑战和难题，如导热性能不足、...

2024-09

常规6W/m·k导热凝胶为了实现高填充高导热，需要加入大量粗粉。然而粉体粒径太大，会对挤出泵出胶口造成严重磨损。若减小粉体粒径，将导致凝胶粘度急剧增加，影响挤出性能。东超新材采用了一种创新的方法。通过使用特定的粉体表面处理剂和表面改性技术，成功制备了D99≤6...

2024-09

电子灌封胶掉粉问题是一个多因素交织的复杂现象，其根本原因可以从材料成分、生产工艺、使用环境以及其他潜在因素四个方面进行分析。首先，材料成分是影响电子灌封胶掉粉的关键因素之一。灌封胶的基体树脂、固化剂、填料、助剂等组分的...

2024-09

随着电子技术的快速发展，电子设备的集成度和功率密度不断提高，散热问题成为了制约电子设备性能和可靠性的关键因素之一。为了有效地解决散热问题，导热凝胶和硅脂作为一种优良的导热介质，被广泛应用于电子元器件与散热器之间的热接口材料。它们能够填充...

2024-09

在高导热复合材料中，高导热填料是提高复合材料热导率的关键组分。填料的种类、含量、粒径大小、粒径分布等因素都会对复合材料的热导率产生影响。其中，高导热填料粉体的粒径大小是一个重要的参数，它不仅影响热传导效率，还与复合材料的热稳定性密切...

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