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常见问题
23
2022-07
高导热填料-氮化铝粉和氮化硼粉应用-东超新材料
氮化铝属六方晶系,纤维锌矿型结构。纯品为蓝白色,通常为灰色或灰白色。相对密度3. 26;莫氏硬度9;热膨胀系数4. 84×10-6 K-1 (25~600℃);热导率30. IW/(m.K)(200℃);电阻率2×iolln,-cm (...
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23
2022-07
高导热纳米氮化硼粉体填料应用有哪些-高导热填料
高导热填料氮化硼粉通过可变电流激光离子束气相法制备,粉体纯度高,粒径小,比表面积大,高表面活性,晶体结构具有类似石墨层状结构,呈现松散,润滑,易吸潮(改性后可以克服吸潮问题),质量轻等性状。化学性质极其稳定,低热膨胀系数,高温下极好的高导热绝缘材料。
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19
2022-07
5G通讯散热降温相变材料微胶囊技术重要作用
相变材料发生相变过程时将吸收或释放大量的潜热,而本身温度维持不变,具有很好的储能特性。相变微胶囊是一种含有相变材料的微小容器,是直径5-200um的微小胶囊,它能包封和保护其囊心内物质,包封用的壁壳物质称壁材,被包的囊心物质称芯材。囊壁通常是由无缝的,坚固的...
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15
2022-07
超高导热复合填料如何设计搭配配方获得高导热率
高分子导热材料具有密度小、易加工、电绝缘性好等优点,在生活中得到广泛应用。但由于高分子导热材料是热的不良导体,导热性能差,在散热要求高的微电子集成领域使用受限。导热性能要求越来越高,单一的粉体导热无法实现高导热低成本等因素,导致导热性能不够理想、项目停止不前。...
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15
2022-07
超高导热硅脂氧化铝导热复合填料(DCZ系列)
现在的属于5G信息快速发展的时代,工业的科技技术发展与我们生活上水平的提高,对工业品电子行业半导体产品与消费产品的更高性能要求、市场对高导热硅脂复合粉填料的要求越来越高,从而现在常规的Al2O3(三氧化二铝)、MgO、ZnO、NiO等导热介质绝缘材...
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08
2022-07
导热填料之高导热球形氧化铝有何优势
现在随着发展5G行业、新能源汽车行业等都具备高消耗导热领域的快速增长,导热粉材料将成为不可缺少的关键性材料,导热球形氧化铝作为主要填料方案,被业界视为性价比最好的导热粉体填料,简而言之导热填料顾名思义就是添加在基体材料...
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06
2022-07
导热氧化铝粉生产厂家谈谈作用与用途
随着集成技术和微封装技术的发展,电子元器件和电子设备向小型化和微型化方向发展,特别是手机通讯技术的快速的发展,电子元器件由分立元件在飞速的向大功率、集成化、模块化方向发展,在此过程中,肯定会产生出比之前还多的热量,加上使用场合和未知的工作环境更加复杂化,从而对...
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27
2022-06
导热氧化铝粉有哪些用途和特点?
东莞导热氧化铝粉厂家的小编今天给大家介绍下关于导热氧化铝粉的用途的相关介绍!导热氧化铝粉的分类及用途是什么?导热氧化铝粉有哪六大重要用途?导热氧化铝粉作为加工技术的原料有什么特点? 以工业氢氧化铝或工业氧化铝为粉末制成的原料,但与碳复合材料不同,黑刚玉也不同...
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24
2020-08
深圳国际导热散热材料展 东超等你!
2020深圳国际导热散热材料展
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16
2020-07
8 W/m·k“高导热”硅胶片导热粉
适用于6-8 W/m·k有机硅体系导热硅胶垫片,建议采用100-650cps乙烯基硅油,可以是单组份或双组份体系,油:粉=1:28-30
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