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2025-08
随着5G和智能化时代的来临,电子设备趋于小型化、集成化,电子设备的发热问题逐渐凸显,对散热性能有了更高的要求。作为连接芯片与散热器之间热量传输的桥梁,热界面材料(TIM)因其自身限制,常常需要通过添加导热填料来提高导热性能。电子级材料由于其高纯度,被广泛用于电...
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2025-08
热界面材料(TIMs)是电子设备散热的关键组成部分,常被用于填充发热器件与散热器之间的缝隙,通过增加两者之间接触面的有效面积来提升热传输性能,使得热量能够快速散失,最终实现高效的热管理。不过随着人工智能、5G等新兴技术的不断发展,对于TIMs的散热要求也越来越...
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2025-08
热界面材料(TIMs)是电子设备散热的关键组成部分,常被用于填充发热器件与散热器之间的缝隙,通过增加两者之间接触面的有效面积来提升热传输性能,使得热量能够快速散失,最终实现高效的热管理。不过随着人工智能、5G等新兴技术的不断发展,对于TIMs的散热要求也越来越...
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2025-08
如今,随着电子设备高度集成化和性能不断提升,导热硅脂、导热胶等聚合物基复合导热材料作为热管理领域的重要材料,能够有效地降低设备内部的温升,提高设备的稳定性和寿命,因此其性能优化的重要性也日益凸显。
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2025-08
 氧化铝(Al₂O₃)作为一种性能优异、成本适中的功能性陶瓷填料,在提升材料导热性能方面扮演着至关重要的角色。其高导热系数(约30 W/m·K)、优良的电绝缘性、高硬度、良好的耐热性和化学稳定性,使其成为制备各类导热功能材料的首选填料之一。以下是其在...
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2025-08
导热高分子复合材料通过将导热无机粉体(如金属氧化物、硅微粉、氮化物等)与有机高分子基体结合,兼具轻质、易加工、高强度和抗疲劳等特性,广泛应用于电子设备、电动汽车、LED照明等高功率散热领域。这类材料的关键在于平衡导热性能与加工性能,而环保导热粉体的选择、填充优...
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2025-08
为了满足航空航天、汽车制造、电子科技还是医疗器械等精密制造领域,对产品的表面质量和精度的极高要求,通常需要使用物理机械或化学手段对工件进行抛光处理,在这个过程中,必不可少的材料就是能够对工件表面起磨削去除作用的的细小磨粒,即“抛光粉”。作为使用最广泛的抛光粉之...
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2025-08
降本增效是目前众多行业的运营发展共识,在导热填料板块,许多企业开始使用氢氧化铝替代氧化铝来降低产品的制备成本,并在实践中证明了其可行性。
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2025-08
随着环境污染和全球变暖加剧,人们对于使用清洁可再生能源给予越来越多的关注,因此以锂离子电池为代表的新型二次电池因具有高能量密度、长循环寿命、耐用性和安全性等优势,被认为是解决环境污染和储能的关键。在制备这些电池的过程中,我们最熟悉的先进陶瓷材料——氧化铝(Al...
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2025-08
说到氮化硼(h-BN),最为引人乐道的就是它优异的热性能。身为陶瓷材料中导热最佳的材料之一,h-BN的结构与石墨类似,具有六方层状结构,呈现松散、润滑、质轻质软等性状,可加工性强,又由于其色为白,因此也被称为“白石墨”。
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