六方氮化硼（h-BN）是一种广泛应用于电子、化工、航空航天等领域的导热材料，其形态包括片状、块状、球状等，每种形态在导热、机械性能、润滑性能等方面都有独特的优势。为了提高h-BN的性能，通常需要对其进行表面改性。氮化硼的高导热性能可以通过使用不同尺...

一种特殊的粉体表面处理剂和改性技术，就像是在粉体表面涂上了一层润滑剂，让它们在硅油中更容易分散和流动。这种处理不仅提高了粉体在硅油中的填充性能，还使得硅凝胶在保持高导热率的同时，也能轻松挤出，就像是在夏天挤牙膏一样轻松。此外，这种处理还赋予了凝胶良好的耐温性（...

 在当前的技术应用中，导热灌封胶已经成为灌封胶领域中使用最为普遍的类型。这种胶水的主要功能是通过在胶体基材中掺入氧化铝等导热粉体，从而赋予高分子材料卓越的导热特性。然而，传统的导热粉体往往具有较高的极性，与树脂的相容性不佳，容易导致胶体粘度大幅增加，...

​在制备导热阻燃聚氨酯胶粘剂的过程中，为了防止水分与异氰酸酯发生反应，确保胶粘剂的性能稳定，改性导热粉体在配入前必须经过彻底的干燥处理。然而，某些改性粉体在经历高温烘烤后容易出现结粒现象，这不仅影响了粉体在树脂中的分散性，还可能导致胶粘剂的增稠幅度增大，从而对...

​硅微粉，作为一种多功能的无机填料，以其卓越的绝缘性、导热性、热稳定性、低热膨胀系数、低介电常数等特性，在电子封装领域，特别是覆铜板和环氧塑封料中，扮演着重要角色。尽管两者同属电子封装材料的范畴，覆铜板服务于板级应用，而环氧塑封料则专攻芯片级封装，这一层级的差...

4W/(k·m) 聚氨酯灌封胶导热粉材料结块可能是由于多种因素引起的，例如温度和湿度，储存时间，包装问题，运输条件，工艺问题，填料和助剂问题，接下来小编重点以填料和助剂两方面来了解下，解决导热灌封胶沉降问题的方法主要包括优化填料和添加助剂两个方面。

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 要解决2.0W/m·K低粘度环氧灌封胶的抗沉降问题，关键在于如何让导热粉体在树脂中均匀分散，同时又不增加太多粘度。想象一下，如果把这些导热粉体比作是小珠子，我们就要让这些珠子能够均匀地分布在树脂中，而不是沉到底部。

导热氧化铝粉体的分散性是衡量其质量的一个重要指标，对于制备高性能的氧化铝材料至关重要。为了提高导热氧化铝粉体的分散性，需要从前驱体的控制和煅烧工艺的优化两个方面入手。

  为了满足聚氨酯胶粘剂在特定应用中所需的2.0W/（m·K）导热系数，同时维持6Mpa的拉剪强度，导热粉体的添加成为关键。然而，传统的导热粉体与聚氨酯基体树脂之间的相容性不佳，这会对胶粘剂的粘接性能产生不利影响。为了解决这一问题，东超新材利用其在粉...