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常见问题
06
2024-09
导热粉体材料结构陶瓷主要材料:制备烧结成型工艺
导热粉体材料结构陶瓷是一种高性能材料,广泛应用于各种高温、腐蚀性环境下的结构件和热交换器。在这些材料中,氧化铝陶瓷(Al2O3)、氮化铝陶瓷(Si3N4)、碳化硅陶瓷(SiC)和六方氮化硼陶瓷(BN)是主要的几种类型。 &...
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06
2024-09
如何选择合适的氧化铝导热粉体,提升灌封胶效能?
灌封胶在电子行业中扮演着重要角色,其性能直接影响到电子产品的可靠性和寿命。现代灌封胶需具备出色的导热性,以确保电子产品产生的热量能够有效散发,避免因高温导致的性能下降或损坏。同时,灌封胶还需具有良好的机械强度,以保护电子元件不受外界物理冲击的影响。...
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04
2024-09
导热填料影响导热界面材料的因素有哪些?
研究填充型导热聚合物材料的导热特性时,几个关键因素起着重要作用,包括导热填料的类型、比例、大小、形态,以及表面处理技术。本研究将深入分析和讨论这些影响因素。
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29
2024-08
1.2W/(m·K)低比重(1.6)聚氨酯粘接胶用导热粉体
提高聚氨酯粘接胶的导热系数通常依赖于添加大量的无机导热填料,然而这种方法会损害聚合物的机械性能、加工性能以及绝缘性能。在低填料比例下实现高导热效能,成为导热界面材料研究领域的关键难题。传统的轻质粉末如氮化硼、氢氧化铝等在树脂中的加入,往往会引起明显...
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29
2024-08
四种不同结构特性的粉体填料在材料应用中的优势解析
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24
2024-08
导热粉氧化铝填料:导热灌封胶裂缝的原因及解决之道
在电子行业中,导热灌封胶扮演着至关重要的角色,它不仅能够有效地传导热量,保护电子元件不受过热损害,还能提供机械支撑和环境保护。然而,导热灌封胶在使用过程中常常会出现裂缝问题,这不仅影响了其导热性能,还可能对电子产品的可靠性造成威胁。本文将深入探讨导热灌封胶裂缝...
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21
2024-08
提升材料性能:氧化铝改性,革新环氧、聚氨酯、氨基树脂增强!
氧化铝作为一种常见的填料,广泛应用于有机材料中,以提升其韧性、延展性、抗蠕变性、绝缘性、耐磨性和光洁度等性能。然而,氧化铝粉体表面的羟基使其极性较强,导致其与非极性有机材料之间的粘合力不足,这不仅影响了复合材料的性能改善,还限制了氧化铝填料的应用...
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17
2024-08
无机填料在防火涂料中的应用及发展趋势解析
近年来,随着我国社会经济的迅猛发展,火灾事故频发,造成的损失日益严重。据有关部门统计,今年1至8月份,全国共接报火灾16.61万起,导致933人死亡,560人受伤,直接财产损失高达20.53亿元。为了降低火灾带来的损害,加强消防产品的研究与应用至关...
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14
2024-08
准球氧化铝粉体分散性策略及其与片状氧化铝导热性能
准球氧化铝粉体在制备高性能材料中扮演着至关重要的角色,其品质直接关系到最终产品的性能。为了获得高品质的准球氧化铝粉体,关键在于确保其具有高纯度、超细粒径、狭窄的粒径分布、低团聚度以及卓越的分散性。以下为提升准球氧化铝粉体分散性的几种策略:
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14
2024-08
有机硅TIM材料中的有机硅油迁移问题及其改善措施
有机硅TIM材料在工业、汽车和消费电子行业的电子元件散热中得到了广泛应用。然而,随着应用场景的多元化,有机硅TIM材料的一个普遍风险也日渐突出,那就是有机硅油迁移问题,即挥发和渗油。有机硅油迁移的根本原因。
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