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17
2024-08
无机填料在防火涂料中的应用及发展趋势解析
近年来,随着我国社会经济的迅猛发展,火灾事故频发,造成的损失日益严重。据有关部门统计,今年1至8月份,全国共接报火灾16.61万起,导致933人死亡,560人受伤,直接财产损失高达20.53亿元。为了降低火灾带来的损害,加强消防产品的研究与应用至关...
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14
2024-08
准球氧化铝粉体分散性策略及其与片状氧化铝导热性能
准球氧化铝粉体在制备高性能材料中扮演着至关重要的角色,其品质直接关系到最终产品的性能。为了获得高品质的准球氧化铝粉体,关键在于确保其具有高纯度、超细粒径、狭窄的粒径分布、低团聚度以及卓越的分散性。以下为提升准球氧化铝粉体分散性的几种策略:
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14
2024-08
有机硅TIM材料中的有机硅油迁移问题及其改善措施
有机硅TIM材料在工业、汽车和消费电子行业的电子元件散热中得到了广泛应用。然而,随着应用场景的多元化,有机硅TIM材料的一个普遍风险也日渐突出,那就是有机硅油迁移问题,即挥发和渗油。有机硅油迁移的根本原因。
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10
2024-08
聚氨酯胶粘剂氧化铝导热粉复配:平衡低比重与高粘接强度
随着电子设备的小型化和高性能化,对导热胶粘剂的要求也越来越高。聚氨酯胶粘剂因其优异的粘接性能和耐候性,在导热粘接领域得到了广泛应用。然而,如何在保持低比重的同时,实现高粘接强度,成为了一个技术挑战。此外,改性导热粉体在高温烘烤过程中易...
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08
2024-08
疏水性氧化铝改性粉体,出现不同程度的疏水性?
疏水性氧化铝改性粉体展现出不同程度的疏水性,这一现象在不同厂商的产品中普遍存在。原本,未改性的氧化铝粉体表面带有极性基团(例如羟基),因而表现为亲水性。根据不同的应用需求,粉体表面会采用不同种类的处理剂进行改性。改性过程中,这些极性基团与处理剂发生反应或被其覆...
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02
2024-08
低温烧结氮化硼基陶瓷复合材料实现高导热性能
氧化铝陶瓷在无线通信系统中的作用至关重要,尤其是随着高频通信技术的发展,对其小型化和集成化的需求愈发强烈。目前,低温烧结的氧化铝陶瓷面临的主要问题是导热性不足,在高功率运行时会导致温度显著升高,进而影响器件的表现和寿命。尽管已有研究尝试在低温条件...
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02
2024-08
新品 4.0W/(m·K)超低粘度有机硅灌封胶导热粉体
东超新材研发了DCS-4000H导热粉体,适用于4.0W/(m·K)低粘度、高导热的有机硅灌封胶。采用特定的表面处理剂和改性工艺加工而成,颗粒间堆积致密,与树脂相容性佳,确保树脂中即使填充了大量该导热粉体,仍能分散均匀,粘度增幅小,实现高导热的同时,满足低粘度...
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30
2024-07
温度对氧化铝粉体收缩率的影响及其烧结过程分析
温度对氧化铝粉体的收缩率有着显著影响。在高温条件下,氧化铝的各种相态会转变为α氧化铝,这一转变过程是不可逆的。随着温度的升高,α氧化铝晶粒会逐渐长大。由于α氧化铝的蒸气压极低且熔点极高,因此在高温下,气相迁移对晶粒生长的贡献较小,而固相迁移成为主导...
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26
2024-07
新品3.0W/m·K高性价比低粘度灌封胶导热粉体
在当前导热灌封胶市场上,氧化铝导热粉的应用竞争尤为激烈。随着电子产品对散热性能要求的不断提高,市场对高性价比导热灌封胶的需求日益增长。高性价比的灌封胶不仅需要具备优异的导热性能,还要在低粘度条件下保持良好的操作性和稳定性,这对材料供应商提出了更高的...
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24
2024-07
覆铜板硅微粉与环氧塑封料的无机填料选择
硅微粉作为一种典型的无机填料,以其高绝缘性、良好的热传导性能、高热稳定性、低热膨胀系数、低介电常数、低成本、耐酸碱、耐磨性等优良特性,在覆铜板和环氧塑封料领域得到了广泛应用。尽管覆铜板和环氧塑封料同属电子封装材料,但它们在层级和功能上...
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