随着时代和科技的发展，人们的生活水平也在不断的提升，而工业领域针对传统的封装材料，耐高温的需求也随之扩大，从而传统的封装材料会失效或降解，传统的封装材料一旦面临高温环境，传统的封装材料会失效或降解，且热膨胀不匹配导致的高热应力会导致永久的结构层面的机械故障。A...

      在电子产品里的灌封一般会选用机硅材质的灌封胶，因为其拥有很好的耐高低温能力，能承受-60℃～200℃之间的冷热变化不开裂且保持弹性，添加导热剂后还有较好的导热能力，灌封后能有效的提高电子元器件的散热能力和防潮性能。

六方氮化硼（h-BN）已被证明是一种具有显著优势的导热粉体，它同时具备低密度和类石墨的层状晶型结构，在提高导热性的同时，还可以保持导热界面材料（TIM）的电绝缘性能。但要用好氮化硼，没有优秀的功能化改性工艺可不行。      功能...

导热氧化铝粉填料是一种强度高、韧性高的铝合金材料，其耐腐蚀性能优于普通铝合金材料。由于导热粉氧化铝具有较强的抗冲击性和良好的抗紫外线功能，可广泛应用在航空、军事和医疗等领域。由于导热粉氧化铝具有较好的防锈、耐磨等优点，因而在制造工业上得到了广泛应用。

双面背胶导热垫片是一种新型的导热器件，具有导热性能好、粘合性强、尺寸稳定等特点。本文将通过分析双面背胶导热垫片的制备方法、导热性能、应用研究等方面来探讨其在电子产品中的应用。双面背胶导热垫片是通过是把有机硅和导热粉体填料经过一定比例的调整配方搭配复合在一起，从...

     导热灌封胶主要由基础树脂、导热填料、固化剂、交联剂，及其他助剂组成，其中填料和助剂是影响灌封胶沉降的主要因素，因此在设计灌封胶配方时，应从这四大方面考虑。

在制作聚氨酯灌封胶制备过程中，导热粉烘了处理过，也加了除水剂，为什么还会出现粘度上升增稠，甚至固化的现象？东超新材料总结经分析，出现这种情况的原因之一可能是聚氨酯导热粉体的表面物质与异氰酸酯发生反应所致。

 导热填料主要决定散热能力，常见的填料包括碳化硅（SiC）、氮化铝（AlN）、氧化铝（Al2O3）、氧 化镁（MgO）、氮化硅（SiN）和其他金属（Ag、Cu、Al 等） 及金属氧化物 。      导热填料其主要成份为...

不同形貌的粉体在基体中的分布状态及导热网络的形成，对体系的导热率有重要影响。粉体的形貌主要有球形（类球形）、片状、纤维状、棒状等，如果导热粉体在基体中能形成最大堆积，相互结合形成类似网状或链状的导热网络，那么该粉体即是提高材料导热率的首选。可想而知，片状导热粉...

氧化铝是当今市场上用量最大的导热填料之一，它价格较低，来源较广，物理化学稳定性好，偶联改性后填充份数高，是高导热绝缘聚合物的经济适用型填料，可广泛应用于多种有机基体中，堪称是导热填料的主力大军。据统计，目前国内导热用氧化铝产能两万吨左右，用量大于1.5万吨每年...