六方氮化硼最简单的硼氮高分子,六方氮化硼的晶体结构具有类似的石墨层状结构,是一种六角网状层面互相重叠的晶体。今天，小编给大家介绍下关于导热凝胶填充剂使用相关的知识，六方氮化硼具有高导热性，也是制备导热凝胶的重要原料之一，那么您了解高导热填料六方氮化...

可采用粗细粒径粉体复配或采用硅烷偶联剂对粉体进行表面改性以提高导热粉体与硅油的结合力。填料性能是影响复合材料性能的主要因素，包括填料的种类，粒径，结构形态，表面润湿程度，掺杂分数，自身的导热性能等对复合材料具有重要的影响。由于氧化铝粒子和有机树脂基体界面间相容...

氧化铝，又称三氧化二铝，式量102，通常称为“铝氧”，是一种白色无定形粉状物，不溶于水，俗称矾土。具有比表面积小、粒度均匀、易于分散、硬度大(莫氏硬度为9.0)、吸水率低(≤2.5%)、绝缘性能好、机械强度高、耐磨和耐热冲击性能强，以及不溶于水，微溶于酸、碱，...

​​​      纳米级球形氧化铝粉末在国内暂时没有哪个厂家可以生产，纳米是指一维尺度粒径小于1微米，由于粒径太小形貌上无法区分，在纳米氧化铝粉体的用途作用广泛还有着优异的导热性能和分散性，这些很大程度上是取决于粉末粒径的大小。克...

球形氧化铝粉，是一种比表面积小、流动性好的氧化铝粉体材料，通过高温熔喷法将特定原料的不规则角颗粒加工成球形而获得，具备着高导热性、高绝缘性、高硬度、耐高温、耐腐蚀、耐磨损的特点。近年来，伴随着5G、新能源汽车等高耗能领域的快速发展，导热材料应用需求大幅增长，而...

​​​从氧化铝导热填料改性环氧树脂、聚氨酯、有机硅复合材料导热机理出发，主要综述了不同维度无机导热填料掺杂改性环氧树脂的研究现状。基于构筑导热通路的设计思想，重点阐述了不同维度的填料尺寸、分布取向、复合填充、表面功能化等因素对环氧树脂、聚氨酯、有机硅复合材料导...

  硅微粉-又叫硅灰-也叫微硅粉-或二氧化硅超细粉，因硅微粉的物理特性优异，广泛运用于各行各业，同时硅微粉作为集成电路的最主要载体，在集成电路中充当工业基础材料。覆铜板是以增强材料浸渍不同性能的树脂，添加不同的填料（如硅微粉）经干燥后在一面...

按照客户的要求一个满意的导热垫片是汇聚高导热、低模量、工艺简易，理论上这三大要素同时满足，但是在实际生产中，能达到高导热的这条已是披荆斩棘。高导热系数的13瓦导热硅胶垫片、13瓦导热凝胶、5瓦导热灌封胶是如何达到这么高的导热系数的呢？下面东超新材料给大家浅谈如...

在电子产品、电子设备的使用过程中，“热量”的产生不可避免——尤其是随着电子工业的发展，电子元件、集成电路趋于密集化、小型化后，但为了确保产品的使用寿命和质量可靠性，这些热量必须要迅速有效地得以散失。  氧化铝是一种常见的导热粉体，因为导热性能及电绝缘...

 普通高导热硅胶片的挥发份大（一般大于0.3%） ，在高清安防监控设备等长期高温环境的应用中，易挥发出较多的小分子，物质凝结在镜头或电路板上，造成镜头透光率降低、腐蚀透光基材、器件电性能下降等问题。如何降低高导热硅胶片的挥发份数，下面由东超新材料小编...