流体流动的阻力可以通过粘度这一物理量来衡量。在热界面材料(TIM)的应用中，导热填料的使用显著改变了粘度，这种改变主要与填料的物理特性及其与基体材料的相互作用密切相关。        首先，导热填料的形状和尺寸对其在基体...

随着5G时代的到来，电子设备正变得越来越集成化、高速、多功能，同时还需要保持高可靠性和稳定性。这意味着在更小的空间里会产生更多的热量，对设备的散热性能提出了更高的要求。你知道吗？电子元器件的温度每升高2°C，其可靠性就会下降10%。当温度升高50°C时，其寿命...

随着科技的不断进步和全球对可持续能源的重视，电动汽车产业正以前所未有的速度蓬勃发展。作为电动汽车热管理系统的核心组成部分，导热界面材料（TIM）在提升电动汽车性能、保障行车安全方面发挥着至关重要的作用。据QYResearch调研团队最新发布的《全球电动汽车导热...

  有机硅导热灌封胶的粘度是一个复杂的物理属性，它受到多种因素的影响共同作用的结果。以下是氧化铝导热粉体针对导热灌封胶对各个影响因素的详细解析：

当前，随着电子设备小型化、高性能化，对散热材料要求越来越高。高导热灌封硅胶作为一种常用散热材料，被广泛应用于电子元器件灌封与散热。然而，在现有技术水平下，不少厂家开发的高导热灌封硅胶仍存在流动性差、抗沉降性差等问题。

 ​氧化铝导热粉在TIM材料中的应用可以显著提高电子元件的散热效率。它们可以与聚合物树脂、硅脂等基体材料混合，形成具有良好导热性能的TIM材料。氧化铝导热粉的粒径和形态对TIM材料的性能有很大影响。较细的粒径可以提高材料的填充性能，而适当的形态可以提...

为了提升导热性能，东超新材开发了适用于不同导热界面材料的导热粉体，如导热聚氨酯结构胶用粉、导热灌封胶用粉、高导热垫片用粉和导热凝胶用粉等，这些粉体具有优异的导热性能和加工性能，能够满足现代新能源汽车散热材料的需求。

随着电子元器件功率增加，散热问题成为制约电子产品性能输出的关键因素。高导热系数材料应运而生，能有效将热量从热源传导至散热器，从而保持电子元器件稳定运行。因市场对散热材料需求日益增长，尤其对于具有高导热系数散热材料需求呈逐步增长趋势，目前市售11~12W/m·K...

球氧化铝粉体作为制备高性能材料的关键原料，其品质对最终产品的性能有着重要影响。为了提升球形氧化铝粉体的分散性，关键在于其前驱体处理和煅烧工艺的优化。       在前期处理中，精选合适的分散剂以增强粉体的分散性，并通过有...

在当今微电子工业的快速发展浪潮中，氮化铝陶瓷以其独特的性能优势，逐渐成为电路基板及封装领域的理想结构材料。市场需求方面，氮化铝陶瓷正面临着前所未有的增长。随着电子产品向更轻、更薄、更高效的方向发展，对于具有优异热管理性能的氮化铝陶瓷的需求日益旺盛。 ...