球形氧化铝，作为氧化铝家族中的核心成员，因其比表面积大、分布均匀等特性，在实际应用中表现出色，不仅广泛应用于陶瓷、催化剂及其载体领域，还在研磨抛光电子器件等多种领域中发挥着重要作用。球形氧化铝作为导热材料主要用于热界面材料、导热工程塑料、导热铝基覆铜板、导热塑...

球形填料如球形氧化铝具有较高的粘度渗透阈值和较低比表面积，以及优异的可分散性，在TIM材料中不仅可以有效连接填料表面的接触点形成导热通路，提高传热效率，还可以增加复合材料的强度，降低应力集中的可能性，改善复合材料的力学性能，以及提高导热复合材料的后续加工处理能...

为了提高环氧粘接胶的导热性和耐湿热性，我们可以从粘接胶导热粉体入手。普通环氧胶粘剂的导热系数较低，无法满足高功率电气设备的散热需求；同时，其耐湿热性较差，在高温高湿环境中难以保持长期稳定性，不适用于海上风电等设备。通过选用疏水改性的导热粉体作为填料，可以有效改...

一种适用于新能源汽车电机的高导热低黏度灌封胶用导热粉。为此，研究团队采用了一系列材料和制备工艺，包括环氧树脂、阻燃稀释剂、氧化铝、氢氧化铝、氢氧化镁、硅烷偶联剂等，并通过强力搅拌和真空脱泡等步骤，制备出了A组分。同时，固化剂如聚氧化丙烯基二胺和氨基乙基哌嗪等被...

东超新材推出的DCN-3000C粘接胶导热粉体，针对这一问题提供了有效的解决方案。该产品采用高性能的非金属粉体，结合复合搭配技术和表面处理工艺，显著提高了填料在硅胶中的分散性和填充效率。这种改进使得DCN-3000C粉体能够在不显著影响粘接性能的前提下，增强硅...

环氧导热灌封胶是树脂和导热粉体的混合物，由于两者的比重不同，当粘度不足以抵抗粉体的重力时，容易出现粉料沉降。为了同时满足低粘度和良好的抗沉降性，产品采用了均一表面包覆法对复合导热粉体进行表面改性，提高了其在基体中的分散性。改性后的粉体在树脂中具有良好的浸润性，...

  导热粉体的选择和应用是电子行业中热管理解决方案的重要组成部分。通过精心挑选和搭配不同种类的导热粉体，并结合表面处理和分散技术，可以显著提升导热材料的性能，为各种电子设备的稳定运行提供有力保障。

​ 导热双面胶如何达到电子行业中能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻，最重要的一种材料就是导热填料，称之为双面胶导热粉，是一种用于制备导热双面胶的填充材料，它通常由具有高导热性的粉末组成，如氧化铝、氮化铝、氮化硼、碳化硅等。这些导热粉体能够提高双面...

在电子设备的热管理中，导热粘接胶扮演着关键角色。为了提高其导热效率，常见的做法是增加导热粉体的填充量，但这往往受到传统导热粉体与107胶相容性不佳的限制。         增加导热粉体的填充量以提高硅胶的导热率...

 随着第五代移动通信技术（5G）的普及，高频信号的引入以及联网设备和天线的数量激增，带来了设备功耗的显著增加，进而导致发热问题日益严重。这一趋势对导热填料市场提出了更高的性能要求。传统的无机导热材料，如氧化铝（Al2O3）、氧化镁（MgO）和氧化锌（...