导热粉_高导热填料_导热复合填料_导热氧化铝粉-东莞东超新材料

新闻中心

2025-02

随着电子设备向高性能、小型化方向发展，散热问题日益突出。聚氨酯胶粘剂因其优异的粘接性能、柔韧性和可加工性，在电子封装、汽车电子、LED照明等领域得到广泛应用。然而，传统聚氨酯胶粘剂的导热性能较差，难以满足高功率器件的散热需求。近年来，通过在聚氨酯基体中添加导热...

2025-02

六方氮化硼（h-BN）粉末，作为一种具有独特结构和优异性能的无机非金属材料，近年来在材料科学领域备受关注。h-BN粉末以其类似石墨的层状结构而闻名，每一层由硼和氮原子以六边形排列组成，层与层之间通过范德华力连接，这种结构赋予了它诸多独特的物理、化学和机械特性。

2025-02

填料表面改性包覆技术在导热界面材料（TIM）中的应用具有重要意义。TIM是电子设备中用于连接芯片与散热器之间的关键材料，其主要功能是高效传递热量，从而确保电子设备的稳定运行。然而，传统的聚合物基TIM材料通常导热系数较低，难以满足快速传热的需求。

2025-02

导热性能：球形氧化铝因其高导热性能，常用于电子封装材料及基板中，以提高其热导率，迅速传递热量，解决散热问题。

2025-02

随着电子设备向微型化、集成化发展，散热问题成为行业亟待解决的难题。球形氧化铝凭借其高导热系数、适宜的热膨胀系数和简单的制备工艺，在导热填料领域脱颖而出。其优异的形貌和性能使其能够有效填充高分子材料，提升散热效率，成为高导热绝缘材料的首选。

2025-01

氧化铝具有多种晶型结构，不同的制备工艺会导致不同晶型的形成。这些不同晶型的氧化铝在物理化学性质上存在差异，因此它们的应用领域也各不相同。以下是对几种常见氧化铝晶型及其应用的简要介绍：

2025-01

纳米陶瓷因其丰富的晶界而展现出潜在的低温塑性和高韧性，其中氧化铝纳米陶瓷在工业应用中尤为重要。

2025-01

随着科技进步和工业的迅猛发展，电子设备内部组件的密集化导致热量积聚问题日益严重，热管理技术面临前所未有的挑战。在这种形势下，传统的热管理方法已无法满足新兴科技领域的需求，特别是在AI芯片、航天器和高功率激光等领域，对高效热界面材料（TIM）的需求尤为迫切。金刚...

2025-01

在科学研究的广阔领域中，测量技术扮演着至关重要的角色。正如科学家门捷列夫所言：“科学是从测量开始的。”而现代热力学之父开尔文也强调了测量在制造过程中的重要性。在纳米科技迅速发展的今天，对纳米颗粒大小的精确测量显得尤为重要。东超新材料本文将探讨几种测量纳米颗粒大...

2025-01

在电子、电气和LED照明等领域，导热塑料的应用越来越广泛。为了满足不同应用场景下的散热需求，选择合适的导热填料粉体至关重要。以下是根据客户要求，东超新材料如何选择导热填料粉体以获得高导热率的详细描述。

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