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2.0W/(m·K)低密度（1.94）聚氨酯粘接胶用导热粉轻量化升级
文章出处：常见问题
责任编辑：东莞东超新材料科技有限公司
发表时间：2025-03-29
行业痛点：轻量化与高导热的双重挑战 随着消费电子、新能源（光伏/储能）、电源模块等领域对设备散热性能要求的提升，导热粘接胶需同时满足以下核心需求： 轻量化：避免因材料密度过高增加设备负担； 高导热：确保2.0W/(m·K)以上的稳定热传递效率； 易加工：高粉体填充下仍能保持低粘度、易挤出，避免分层结团。 东超解决方案：DCN-2000QU改性导热粉体的技术突破 针对行业痛点，东超新材推出DCN-2000QU复合粉体，专为聚氨酯粘接胶设计，以创新技术实现性能跃升：
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