导热粉_高导热填料_导热复合填料_导热氧化铝粉-东莞东超新材料

新闻中心

2025-03

随着新能源汽车、5G通信、储能系统等领域的快速发展，聚氨酯灌封胶作为关键封装材料，需同时满足高导热性、抗震动、耐环境冲击等性能要求。然而，在实际应用中，B组份沉降成为困扰行业的突出问题。沉降会导致胶体分层、导热网络断裂，进而引发局部热阻升高、封装失效，甚至影响...

2025-03

随着电子设备功率密度飙升、散热空间日益紧缩，传统大颗粒导热粉体的局限性逐渐暴露，而小粒径高导热粉体凭借低热阻、高填充、强适配性等优势，正成为热界面材料的“新宠”。

2025-03

5G基站、新能源汽车电控系统、AI服务器等高功率设备散热需求激增，但不同场景对导热材料的性能侧重点差异显著： - 消费电子：轻量化、低热阻、易加工； - 工业设备：...

2025-03

随着电子设备小型化、高功率化趋势的加速，导热硅脂作为关键散热材料，面临更严苛的性能要求：低热阻、高导热性、长期稳定性成为核心需求。然而，传统导热硅脂中无机填料的粒径分布、表面相容性、热稳定性等难题，制约了其在高密度散热场景中的应用。以下从市场背景、...

2025-03

3.0W/（m·K）组份缩合型硅胶要高导热、粒径小优异挤出性，导热材料领域长期深陷「死亡三角」困局——高导热系数、低加工粘度、强力学性能三者难以兼得。传统方案为提升导热性能，往往粗暴增加导热粉体填充量，但随之而来的粗颗粒导致胶体黏度暴增，不仅堵塞设...

2025-02

聚合物材料因其质轻、耐腐蚀、易加工等特性，在电子封装、汽车制造、航空航天等领域得到广泛应用。然而，传统聚合物材料普遍存在导热性能差、热稳定性不足等问题，限制了其在高温或高功率场景中的应用。近年来，通过添加导热无机填料改善聚合物性能的研究备受关注。本文将从聚合物...

2025-02

随着电子器件向高功率密度、微型化方向快速发展，热管理成为制约设备性能与可靠性的核心问题。传统聚合物材料因导热性能差（通常低于0.5 W/(m·K)），难以满足现代散热需求。通过添加高导热无机填料（如氮化硼、氧化铝、碳化硅等）构建导热通路，已成为提升聚合物基复合...

2025-02

随着5G时代的到来，导热材料在电子设备和大型高压设备中的重要性日益凸显，这些设备包括能源系统、航空航天飞机等。在高功率密度操作下，设备产生和积累的热量会导致温度升高，威胁设备的工作稳定性。为此，开发高导热聚合物复合材料成为了解决这一问题的关键。聚合物基复合材料...

2025-02

材料热导率热导率是决定体热阻的核心参数。例如，东超新材通过复配高导热填料（如氧化铝、氮化硼）实现导热系数提升，从而降低整体热阻。2. 表面粗糙度与填充效果接触面...

2025-02

随着人工智能、大数据和云计算技术的快速发展，DeepSeek设备作为高性能计算的核心载体，正被广泛应用于各行各业。然而，随着用户数量的激增和设备运行负载的加大，散热问题逐渐成为制约DeepSeek设备性能稳定性和使用寿命的关键瓶颈。如何在有限的空间内实现高效散...

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