高导热超柔性硅胶界面材料专用功能粉体

文章出处：行业动态责任编辑：东莞东超新材料科技有限公司发表时间：2025-03-19

　　产品定位
专为10~20Shote 00超软硅胶体系开发的第三代导热粉体填料，突破传统氧化铝/氮化硼粉体在柔性界面材料中的填充极限，实现8.0±0.2 W/m·K导热率与超低硬度（10~20Shote 00）的协同优化，同时解决高填充体系的界面粘接与粉体脱落难题。

在制造兼具8.0 W/m·K高导热率和超软特性（如Shore 00 20硬度）的硅胶垫片过程中，业界长期面临两大技术瓶颈：垫片与离型膜间的异常粘接及表面粉体脱落问题。究其根源，传统导热粉体（如氧化铝、氮化硼等）与硅油体系的极性差异导致界面相容性不足，这种热力学失配现象会引发多重连锁反应——粉体在硅油中分散不均形成团聚体，显著提升混合体系粘度，进而削弱固化后硅胶的内聚强度。当垫片内部分子间作用力不足以抵抗与离型膜的界面吸附力时，剥离过程中便会出现粘膜甚至粉体从基体脱落的现象，严重影响产品良率和终端设备可靠性。

核心技术突破
针对这一行业痛点，东超新材研发团队通过分子级表面工程技术创新，成功开发出革命性DCF-8001RT导热粉体。该产品采用独特的梯度包覆改性技术，在粉体表面构建三维有机-无机杂化层：首先通过等离子体辅助原子层沉积（PE-ALD）形成致密氧化铝层消除表面羟基活性位，继而接枝甲基苯基硅氧烷改善极性匹配，最终形成动态交联的端烯基聚硅氮烷表层。这种多尺度改性策略使粉体-在实现粉体96.97%超高填充率的同时，仍能保持硬度硬度10~20Shote 00。

在实际应用中，DCF-8001RT展现出突破性性能优势：经标准测试，含该粉体的硅胶垫片导热率稳定达到8.0±0.2 W/m·K，通过界面能优化和粒径复配设计因此，使用该导热粉体制备的硅胶垫片不仅拥有较高的导热率和内聚强度，还能显著改善垫片在撕膜过程中的粘接和表面掉粉现象。

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