导热粉_高导热填料_导热复合填料_导热氧化铝粉-东莞东超新材料

新闻中心

2024-07

温度对氧化铝粉体的收缩率有着显著影响。在高温条件下，氧化铝的各种相态会转变为α氧化铝，这一转变过程是不可逆的。随着温度的升高，α氧化铝晶粒会逐渐长大。由于α氧化铝的蒸气压极低且熔点极高，因此在高温下，气相迁移对晶粒生长的贡献较小，而固相迁移成为主导...

2024-07

在现代电子行业中，氧化铝导热粉体在环氧导热灌封胶中扮演着至关重要的角色。它不仅能够有效提高环氧树脂的导热性能，还能在一定程度上影响灌封胶的机械性能和工艺性能。随着电子设备的小型化和高性能化，对导热环氧灌封胶的要求也越来越高，不仅需要其具备良好的导热性，还要求其...

2024-07

在当前导热灌封胶市场上，氧化铝导热粉的应用竞争尤为激烈。随着电子产品对散热性能要求的不断提高，市场对高性价比导热灌封胶的需求日益增长。高性价比的灌封胶不仅需要具备优异的导热性能，还要在低粘度条件下保持良好的操作性和稳定性，这对材料供应商提出了更高的...

2024-07

东超新材利用专门的粉体表面处理剂和表面改性技术，对高纯度导热粉体原料进行了处理，成功研发出一种D100粒径不超过50μm的导热粉体——DCN-4001A凝胶导热粉。这款粉体具有紧密的颗粒堆积结构，颗粒表面极性低，分散性良好，填充性能优异，确保了凝胶在达到高导热...

2024-07

当前灌封胶市场对灌封胶的要求日益提高，首先，灌封胶需要具备良好的导热性能，以便有效地传导电子设备产生的热量，防止设备因温度过高而损坏。其次，灌封胶的机械性能要优良，能够提供足够的强度和韧性，以保护电子元件免受外力冲击。再次，灌封胶的电气绝缘性能必须优异，确保设...

2024-07

导热绝缘填料在电子行业中扮演着至关重要的角色，导热绝缘填料的首要功能是提高材料的导热性能，使得热量能够迅速地从热源传导至散热部件，从而有效地降低电子设备的温度，提高其稳定性和使用寿命。同时，这些填料还需具备良好的电气绝缘性，以防止电流泄漏，确保电子设备的安全运...

2024-07

硅微粉作为一种典型的无机填料，以其高绝缘性、良好的热传导性能、高热稳定性、低热膨胀系数、低介电常数、低成本、耐酸碱、耐磨性等优良特性，在覆铜板和环氧塑封料领域得到了广泛应用。尽管覆铜板和环氧塑封料同属电子封装材料，但它们在层级和功能上...

2024-07

精心处理，DCS-1532Q导热粉体经过表面包覆处理，与树脂的相容性极佳，应用时黏度小，浸渗性强，能够有效地充满元件和线间，确保散热均匀无死角。

2024-07

通过对氧化铝粉体进行表面改性处理，增强其与基体油的相容性，减少渗油现象。表面改性可以采用硅烷偶联剂或其他表面处理剂，形成一层保护膜，阻止油分的渗透。 2. 优化配方：调整导热凝胶的配方，使用具有更好相容性和更...

2024-07

随着电子设备的不断小型化和性能提升，市场对导热凝胶的需求也在持续增长。作为关键的热管理材料，高导热凝胶不仅需要具备出色的导热能力，还必须拥有良好的挤出性和较低的密度，以便于生产和在各种电子设备中的应用。然而，传统的导热填料在增强导热性能的同时，常常会带来凝胶粘...

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