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常见问题
17
2024-07
导热粉填料提升高导热灌封胶在电子组件散热中的应用效果
导热灌封胶与导热填料之间存在着紧密的协同关系,导热填料作为灌封胶的关键成分,直接决定了其导热性能的优劣。导热灌封胶通过填充具有高热导率的导热填料,能够有效地传导电子元件产生的热量,保护器件免受高温损害。导热填料的类型、形态、粒径及其与灌封胶基体的相容性,共同影...
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17
2024-07
导热填料在新能源汽车导热界面材料中的解决方案
除了低密度导热凝胶导热粉体,还有导热垫片复配粉、灌封胶导热粉等方案用于电池包散热。这些方案通过特殊改性技术制作导热垫片复配导热粉,用于电池单元和模块之间,可以有效提高接触面的热传递效率。东超公司根据不同的需求开发了导热粉体定制化解决方案,合适的导热粉体可以确保...
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17
2024-07
深度解析氧化铝导热粉的改性应用
氧化铝导热粉是一种广泛应用的导热填料,因其良好的导热性能、低廉的成本和高填充性能而受到重视。氧化铝的形态包括球形、准球形(椭球结构)、角形和片状,不同形态的氧化铝在导热性能和加工性能上存在差异。 随着电子设备的小型化和高性能化,对导热材料的需求日益增长。氧化铝...
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13
2024-07
导热灌封胶制备与复配导热粉填料优化研究
为了提高灌封胶的导热性能,我们往灌封胶中混入导热填料。实验结果显示,氮化硼的导热能力虽然好,但添加后灌封胶的状态已呈膏体,无法满足灌注的基本要求。而使用单一粒径的氧化铝虽能提高灌封胶的热导率,但与使用不同粒径复配的氧化铝配制的灌封胶相比,其导热能力较差。在...
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13
2024-07
深入解析导热硅脂的填料复配与导热机理,以及常见问题解答
导热硅脂是一种用于填充电子设备中散热器和热源(如半导体器件)之间微小间隙的导热材料。它主要由硅油作为基体和导热填料组成。填料的复配和导热机理是决定导热硅脂性能的关键因素。
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13
2024-07
氮化铝与氮化硼:两种高性能导热材料
在高分子材料中添加BN或AlN可以显著提高材料的性能,但同时也需要注意填料与基体之间的相容性和界面结合力,以确保复合材料的整体性能达到预期。因此,在实际应用中,通常需要对填料进行表面处理,以提高其与高分子基体的结合力。
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13
2024-07
6.0 W/m·K低密度2.88g/cm³凝胶导热粉体解决方...
6W凝胶导热粉体DCN-6000QT采用高导热性和低密度的无机非金属粉体,经过最新的改性技术处理,确保其在硅油中能够均匀分散并形成紧密填充,表面极性较弱、密度较低的产品。确保导热凝胶在实现高效导热的同时,还能维持低比重、较高的挤出性
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10
2024-07
制作10.0W/(m·K)导热凝胶、高挤出17g/min,哪...
目前,提升硅凝胶导热性能的主要方法是大量添加导热填料。尽管氧化铝被广泛使用,但即便是高比例填充,也很难达到理想的导热效果,同时还伴随着粘度增加和挤出性能下降的问题。氮化物则可能导致严重的增稠问题,影响挤出工艺,或者因水解而在双85测试(即温度循环和湿度循环测试...
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10
2024-07
2W聚氨酯粘接胶、密度1.94,粘接胶复配导热粉体解决方案
为了满足市场对高效散热材料的迫切需求,我们特别推荐一款高性能导热粉体——DCN-2000QU。这款产品经过特殊改性技术处理,完美适用于制作导热系数达到2.0W/m·K的聚氨酯粘接胶。其密度为1.94,确保了材料在轻量化的同时,仍保持卓越的导热性能。 ...
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2024-07
东超3W/(m·K)导热系数的复配导热粉解决方案
导热系数3W/(m·K)的导热粉通常用于需要高效散热的电子组件和设备中。例如,导热氧化铝是一种常用的导热粉体,它具有高填充性、高热传导率和高纯度等特点,可用于提升环氧胶等材料的导热性能。 另外,还有一种3.0...
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