导热粉_高导热填料_导热复合填料_导热氧化铝粉-东莞东超新材料

新闻中心

2024-08

在当今微电子工业的快速发展浪潮中，氮化铝陶瓷以其独特的性能优势，逐渐成为电路基板及封装领域的理想结构材料。市场需求方面，氮化铝陶瓷正面临着前所未有的增长。随着电子产品向更轻、更薄、更高效的方向发展，对于具有优异热管理性能的氮化铝陶瓷的需求日益旺盛。 ...

2024-08

东超新材研发了DCS-4000H导热粉体，适用于4.0W/(m·K)低粘度、高导热的有机硅灌封胶。采用特定的表面处理剂和改性工艺加工而成，颗粒间堆积致密，与树脂相容性佳，确保树脂中即使填充了大量该导热粉体，仍能分散均匀，粘度增幅小，实现高导热的同时，满足低粘度...

2024-07

导热粉氧化铝是一种常用的导热填料，它是由氧化铝（Al₂O₃）制成的细小颗粒，具有良好的导热性能和电绝缘性。导热界面材料中使用导热粉氧化铝主要是为了提高热传导效率，而氧化铝本身并不具备阻燃功能。氧化铝是一种无机材料，具有很高的热稳定性和耐火性，但它不...

2024-07

氧化铝和铝粉是两种不同的物质，它们在化学性质、物理形态以及应用领域上存在显著差异。氧化铝，化学式为Al₂O₃，是铝的氧化物，通常为白色粉末或固体晶体，具有高熔点和良好的绝缘性；而铝粉是由纯铝制成的细微金属颗粒，具有金属光泽和较高的化学活性。&nbs...

2024-07

温度对氧化铝粉体的收缩率有着显著影响。在高温条件下，氧化铝的各种相态会转变为α氧化铝，这一转变过程是不可逆的。随着温度的升高，α氧化铝晶粒会逐渐长大。由于α氧化铝的蒸气压极低且熔点极高，因此在高温下，气相迁移对晶粒生长的贡献较小，而固相迁移成为主导...

2024-07

在现代电子行业中，氧化铝导热粉体在环氧导热灌封胶中扮演着至关重要的角色。它不仅能够有效提高环氧树脂的导热性能，还能在一定程度上影响灌封胶的机械性能和工艺性能。随着电子设备的小型化和高性能化，对导热环氧灌封胶的要求也越来越高，不仅需要其具备良好的导热性，还要求其...

2024-07

在当前导热灌封胶市场上，氧化铝导热粉的应用竞争尤为激烈。随着电子产品对散热性能要求的不断提高，市场对高性价比导热灌封胶的需求日益增长。高性价比的灌封胶不仅需要具备优异的导热性能，还要在低粘度条件下保持良好的操作性和稳定性，这对材料供应商提出了更高的...

2024-07

东超新材利用专门的粉体表面处理剂和表面改性技术，对高纯度导热粉体原料进行了处理，成功研发出一种D100粒径不超过50μm的导热粉体——DCN-4001A凝胶导热粉。这款粉体具有紧密的颗粒堆积结构，颗粒表面极性低，分散性良好，填充性能优异，确保了凝胶在达到高导热...

2024-07

当前灌封胶市场对灌封胶的要求日益提高，首先，灌封胶需要具备良好的导热性能，以便有效地传导电子设备产生的热量，防止设备因温度过高而损坏。其次，灌封胶的机械性能要优良，能够提供足够的强度和韧性，以保护电子元件免受外力冲击。再次，灌封胶的电气绝缘性能必须优异，确保设...

2024-07

导热绝缘填料在电子行业中扮演着至关重要的角色，导热绝缘填料的首要功能是提高材料的导热性能，使得热量能够迅速地从热源传导至散热部件，从而有效地降低电子设备的温度，提高其稳定性和使用寿命。同时，这些填料还需具备良好的电气绝缘性，以防止电流泄漏，确保电子设备的安全运...

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