导热粉_高导热填料_导热复合填料_导热氧化铝粉-东莞东超新材料

新闻中心

2024-07

硅微粉作为一种典型的无机填料，以其高绝缘性、良好的热传导性能、高热稳定性、低热膨胀系数、低介电常数、低成本、耐酸碱、耐磨性等优良特性，在覆铜板和环氧塑封料领域得到了广泛应用。尽管覆铜板和环氧塑封料同属电子封装材料，但它们在层级和功能上...

2024-07

精心处理，DCS-1532Q导热粉体经过表面包覆处理，与树脂的相容性极佳，应用时黏度小，浸渗性强，能够有效地充满元件和线间，确保散热均匀无死角。

2024-07

通过对氧化铝粉体进行表面改性处理，增强其与基体油的相容性，减少渗油现象。表面改性可以采用硅烷偶联剂或其他表面处理剂，形成一层保护膜，阻止油分的渗透。 2. 优化配方：调整导热凝胶的配方，使用具有更好相容性和更...

2024-07

随着电子设备的不断小型化和性能提升，市场对导热凝胶的需求也在持续增长。作为关键的热管理材料，高导热凝胶不仅需要具备出色的导热能力，还必须拥有良好的挤出性和较低的密度，以便于生产和在各种电子设备中的应用。然而，传统的导热填料在增强导热性能的同时，常常会带来凝胶粘...

2024-07

导热灌封胶与导热填料之间存在着紧密的协同关系，导热填料作为灌封胶的关键成分，直接决定了其导热性能的优劣。导热灌封胶通过填充具有高热导率的导热填料，能够有效地传导电子元件产生的热量，保护器件免受高温损害。导热填料的类型、形态、粒径及其与灌封胶基体的相容性，共同影...

2024-07

除了低密度导热凝胶导热粉体，还有导热垫片复配粉、灌封胶导热粉等方案用于电池包散热。这些方案通过特殊改性技术制作导热垫片复配导热粉，用于电池单元和模块之间，可以有效提高接触面的热传递效率。东超公司根据不同的需求开发了导热粉体定制化解决方案，合适的导热粉体可以确保...

2024-07

氧化铝导热粉是一种广泛应用的导热填料，因其良好的导热性能、低廉的成本和高填充性能而受到重视。氧化铝的形态包括球形、准球形（椭球结构）、角形和片状，不同形态的氧化铝在导热性能和加工性能上存在差异。随着电子设备的小型化和高性能化，对导热材料的需求日益增长。氧化铝...

2024-07

为了提高灌封胶的导热性能，我们往灌封胶中混入导热填料。实验结果显示，氮化硼的导热能力虽然好，但添加后灌封胶的状态已呈膏体，无法满足灌注的基本要求。而使用单一粒径的氧化铝虽能提高灌封胶的热导率，但与使用不同粒径复配的氧化铝配制的灌封胶相比，其导热能力较差。在...

2024-07

导热硅脂是一种用于填充电子设备中散热器和热源（如半导体器件）之间微小间隙的导热材料。它主要由硅油作为基体和导热填料组成。填料的复配和导热机理是决定导热硅脂性能的关键因素。

2024-07

在高分子材料中添加BN或AlN可以显著提高材料的性能，但同时也需要注意填料与基体之间的相容性和界面结合力，以确保复合材料的整体性能达到预期。因此，在实际应用中，通常需要对填料进行表面处理，以提高其与高分子基体的结合力。

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