随着5G技术的发展，光模块正朝着更小型化的封装方向发展，但这也带来了散热难题。高速率和小体积使得模块内部难以进行空气对流换热，导致元器件产生的热量难以有效散发，可能影响元器件的正常工作甚至导致损坏。因此，需要使用导热界面材料，如导热垫片和导热凝胶...

导热填料在热界面材料中的应用和改性技术对提高其导热性能至关重要。在聚合物基体中添加导热填料时，界面声子振动频率不匹配会导致声子散射，从而降低复合材料的热导率。填料表面改性技术通过增加填料与聚合物基体之间的相互作用和相容性，有效减少界面引起的声子散射，提高导热聚...

​在制备导热阻燃聚氨酯胶粘剂的过程中，为了防止水分与异氰酸酯发生反应，确保胶粘剂的性能稳定，改性导热粉体在配入前必须经过彻底的干燥处理。然而，某些改性粉体在经历高温烘烤后容易出现结粒现象，这不仅影响了粉体在树脂中的分散性，还可能导致胶粘剂的增稠幅度增大，从而对...

 粉体表面改性是一种高科技手段，它通过物理、化学和机械方法对粉体材料的表面进行处理，以改变其化学性质，满足现代新材料、新工艺和新技术的发展需求。这项技术融合了粉体加工、材料加工、材料性能、化工和机械等多个领域的知识。

在电动汽车的世界里，动力电池就像心脏一样重要。它的安全性不仅是汽车制造商和消费者最关心的问题，也是整个行业的焦点。为什么？因为电池过热、过充、短路或者受到撞击时，都可能引发热失控，这对乘客和车辆来说都是非常危险的。

​硅微粉，作为一种多功能的无机填料，以其卓越的绝缘性、导热性、热稳定性、低热膨胀系数、低介电常数等特性，在电子封装领域，特别是覆铜板和环氧塑封料中，扮演着重要角色。尽管两者同属电子封装材料的范畴，覆铜板服务于板级应用，而环氧塑封料则专攻芯片级封装，这一层级的差...

球形氧化铝粉作为一种导热填料，在高分子导热材料中的应用非常广泛。它的主要优势包括高热导率、高电阻率、低介电损耗和性价比高等特点。球形氧化铝粉因其均匀的单分散颗粒，不易团聚，具有良好的流动性和分散性，能够有效填充高分子材料中的空隙，从而提高材料的导热性能。此外，...

纳米氧化铝晶粒改性及分散的研究：这项研究涉及到纳米氧化铝的晶粒改性和分散问题。由于纳米颗粒的比表面能较大，容易导致团聚现象，从而丧失了纳米颗粒的特殊性能。因此，解决纳米材料的团聚问题对于其应用研究具有重要意义。研究中采用了机械研磨、添加表面活性剂等方法来改善氧...

4W/(k·m) 聚氨酯灌封胶导热粉材料结块可能是由于多种因素引起的，例如温度和湿度，储存时间，包装问题，运输条件，工艺问题，填料和助剂问题，接下来小编重点以填料和助剂两方面来了解下，解决导热灌封胶沉降问题的方法主要包括优化填料和添加助剂两个方面。

 ​导热复合粉填料是一种由多种导热性能优异的粉末组成的填料，其颗粒大小均匀，导热性能好，可以有效提高电子设备的散热性能。与传统的散热方式相比，导热复合粉填料具有以下优势：