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2024-04
 导热粉填料在电子设备的热管理中扮演着重要角色,特别是在提高聚氨酯灌封胶的导热性能方面。随着技术的发展,导热粉填料在聚氨酯灌封胶中的应用将朝着以下几个方向发展:      1. 高性能填料的开发:未来的导热粉填料将更加注...
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2024-04
导热硅脂专用导热填料,导热泥专用导热粉,硅脂导热粉,硅脂复配粉,硅脂导热填料
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2024-04
东超新材为了解决高导热灌封硅胶普遍存在的粘度高、流动性差的问题,开发了一种新型的功能粉胶。这种粉胶采用了公司自主研发的干湿法一体化技术,通过这种技术,大量的导热粉末能够均匀地混合到硅油中,形成一种类似“色膏”的粉胶。      &...
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2024-04
 制备导热环氧胶粘剂时,染色组分的浮色发花现象是一个常见的问题,这通常与导热粉体的种类、粒径、表面处理剂等因素密切相关。为了改善这一现象,选择合适的填料和优化表面处理剂是关键。    东超新材推荐的环氧胶粘剂粉和导热剂作为填料,可...
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2024-04
 要解决2.0W/m·K低粘度环氧灌封胶的抗沉降问题,关键在于如何让导热粉体在树脂中均匀分散,同时又不增加太多粘度。想象一下,如果把这些导热粉体比作是小珠子,我们就要让这些珠子能够均匀地分布在树脂中,而不是沉到底部。
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2024-04
在当今的电池热管理技术领域,对导热聚氨酯胶粘剂的热导率要求日益提高。传统的1.0W/(m·K)的导热率已经无法满足高端市场的需求,因此,行业普遍要求将导热率提升至2.0 W/(m·K)。这一提升对导热粉体的性能提出了更高的要求,特别是对其粒径的控制。
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2024-04
  随着高功率电气设备的广泛应用,如海上风电等,对环氧胶粘剂的导热性和耐湿热性提出了更高的要求。普通环氧胶粘剂由于自身导热系数低,无法有效解决设备的发热问题;同时,其耐湿热性较差,在高温高湿的环境中无法保持长期稳定性,限制了其在某些领域的应...
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2024-04
导热氧化铝粉体的分散性是衡量其质量的一个重要指标,对于制备高性能的氧化铝材料至关重要。为了提高导热氧化铝粉体的分散性,需要从前驱体的控制和煅烧工艺的优化两个方面入手。
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2024-04
导热界面材料(TIM)在电子元件散热方面的应用非常广泛,尤其是在工业、汽车和消费电子行业。由于有机硅聚合物具有卓越的化学稳定性和物理特性,如粘度和模量等对温度变化不敏感,因此它们特别适合用于那些由于高功率或功率波动导致显著温度变化的应用场景。然而,随着应用场景...
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2024-04
     为了制造出既能够提供良好的粘接效果又具有高导热效率(达到3.0W/m·K)的聚氨酯结构胶,东超新材提出了一种创新性的解决方案。这个方案解决了传统聚氨酯结构胶导热性能不足的问题,尤其是在处理高功率电气设备散热方面的挑战。&...
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