为了满足聚氨酯胶粘剂在特定应用中所需的2.0W/（m·K）导热系数，同时维持6Mpa的拉剪强度，导热粉体的添加成为关键。然而，传统的导热粉体与聚氨酯基体树脂之间的相容性不佳，这会对胶粘剂的粘接性能产生不利影响。为了解决这一问题，东超新材利用其在粉...

当使用常规导热粉体制备0.3mm厚的8W/m·K导热硅胶垫片时，粒径过粗可能导致垫片出现针眼、粘膜和掉粉问题。东超新材通过调整导热复配粉以下方法解决了这些问题：要解决0.3mm高导热8.0W/(m·K)硅胶垫片易出现针眼、粘膜和掉粉的问题，可以采取以下措施：&...

导热硅脂的质量问题确实存在，而且这些问题会直接影响其在高温环境下的性能和寿命。导热硅脂的主要成分包括基础硅油和导热粉体，两者之间的质量以及它们之间的相互作用都会影响最终产品的性能。      基础硅油的耐温性是决定导热硅脂耐温性的...

电动汽车动力电池的热安全性、热可靠性和热均衡性是确保电池性能和车辆安全的关键因素。热失控可能导致电池过热，从而引发火灾或其他安全问题。因此，采用高性能的导热界面材料对于提高电池使用性能至关重要。这些材料能够有效地将电池产生的热量均匀地传递到冷却系统中，从而防止...

超细粉体因其独特的物理和化学性质，在导热灌封胶、导热硅脂和导热凝胶等导热界面材料中的应用具有显著的优势。它们能够显著提高这些材料的抗沉降性，降低热阻，并改善渗油问题，从而在电子设备、太阳能电池板、LED照明等领域发挥重要作用。然而，超细粉体的粒径小、比表面积大...

导热填料粒径越大，灌封胶填充量通常越大。这是因为大粒径的填料在灌封胶中可以形成更多的空隙，从而需要更多的灌封胶来填充这些空隙，以确保灌封胶的完整性和导热性能。此外，大粒径填料的密度通常较低，因此需要更多的填料来达到相同的导热效果。不过，这也取决于具体的灌封胶和...

  在现代电子产品的轻量化发展趋势下，导热粉体的选择和应用变得尤为重要。传统的金属填料由于在高温下易氧化、CTE较高以及加入大量时密度增加等问题，其应用逐渐减少。因此，本文将重点介绍陶瓷和碳材料这两种导热粉体，以及导热填料如何搭配，这些材料...

 在聚合物中填充导热粉体是制备高性能TIM的主要途径。例如，氮化硼（BN）粉体因其高导热系数、优异的介电性能、热稳定性和机械强度，被认为是制备高导热复合材料的首选粉体。但是，聚合物基体的选择也是一个重要因素。热固性树脂由于其低介电常数、良好的热性能和...

 导热凝胶作为一种先进的导热界面材料，因其卓越的导热效率和简便的施工性而广受欢迎。随着5G技术的普及，电子设备对散热性能的需求不断提升，这也促使导热凝胶的研究和开发朝着更高的性能标准迈进。主要的研究重点包括提升导热效率、降低渗油现象、增强粘附力和提高...

在电子设备领域，尤其是随着5G技术的快速发展，对高导热材料的需求日益增长。传统的导热凝胶在实现高填充和高导热性能时，通常需要使用较大粒径的导热填料。然而，这些粗颗粒的填料在使用过程中容易导致挤出泵出胶口的磨损，同时也会影响凝胶的挤出性能。为了克服这些问题，东超...