导热硅脂在高温环境下的稳定性是衡量其性能的重要指标之一。在电子设备、照明设备、电源模块等领域，导热硅脂被广泛用于填充界面间隙，传导热量，保证设备正常运行。然而，一些普通导热硅脂在200℃的高温老化测试中表现不佳，会出现变干、开裂甚至...

在制备高导热硅胶垫片时，使用11W/(m·K)的普通改性导热粉体，您可能会遇到一个问题，那就是在常温条件下，垫片的硬度会明显上升。这种硬度变化可能会影响到垫片的性能和可靠性，特别是在电子设备等领域，这种变化可能会导致设备性能不稳定或者寿命缩短。  &...

东超新材采用了先进的材料处理技术，开发了一系列最大粒径不超过130μm的3.0W/(m·K)聚氨酯粘接胶用导热粉体。这些导热粉体通过特定的表面处理剂进行改性，使得它们在树脂中具有低吸油值，从而能够在保持较高填充量的同时，显著降低对树脂粘度的影响。这种处理不仅提...

1.5W有机硅灌封胶粉体是一种高性能的导热填料，专为需要良好热传导和密封保护的电子设备而设计。这种灌封胶以其低粘度、抗沉降特性和卓越的导热性能而闻名。它的粘度范围在5000到7000cP之间，比重为2.4到2.5，这使得它在应用过程中既易于操作又能够提供有效的...

 1. 选择合适的导热填料：常用的导热填料包括氧化铝、氮化铝、氮化硼、碳化硅等。这些填料的选择取决于所需的导热性能和成本效益。      2. 确定填料的粒径：不同粒径的填料会影响材料的导热性能。通常，粒径较小的填料可以...

3W导热粉通常是指具有3瓦特每米·开尔文（W/m·K）导热系数的粉末状导热填料。这类导热粉主要应用于需要高效散热的电子组件和设备中，例如电源模块、LED照明设备等。复配3W导热粉通常涉及将导热粉与基体材料（如硅油或其他类型的胶水）混合，以制备导热胶或导热硅脂。...

关于多元填料导热氧化铝处理聚氨酯复配粉的方法，一种常见的方法是使用球形氧化铝作为导热填料。这种方法涉及制备填充型热固性塑料，并研究氧化铝填充量、表面处理对复合材料导热性能的影响。通过实验发现，当氧化铝填充总量为600份，并且经过特定比例的BAK-0100与BA...

要实现8.0~9.0 W/m·K的高导热系数凝胶，确实需要在体系中加入大量高导热粉体，但这通常会导致粘度显著上升，挤出速率降低，以及成本增加。东超新材通过其技术专长和创新方法，提供了一种解决方案。

导热凝胶的导热系数从2.5 W/m·K提升至4.0 W/m·K，同时保持比重在2.4左右，确实是一个技术挑战。通常，增加导热粉体的含量或使用更高导热率的粉体可以有效提升导热系数，但这往往会导致比重的增加，影响最终产品的性能和应用。东超新材通过创新的方法解决了这...

导热硅脂是电子设备中常用的一种导热材料，优质的导热硅脂具有优良的耐温性，不会轻易变干或粉化。然而，质量较差的硅脂可能会出现这些问题。导热硅脂的变干和粉化并不是由于化学反应引起的，而是由以下几个原因造成的：      ​首...