导热粉_高导热填料_导热复合填料_导热氧化铝粉-东莞东超新材料

新闻中心

2024-05

导热灌封胶是一种广泛应用于电子元器件的密封材料，它不仅能导热，还能防水防潮，保证电子设备在各种环境下都能正常工作。随着科技的发展，对导热灌封胶的要求也越来越高，比如要求它低成本、低比重、低粘度，同时还要易于使用，不易沉降。经常遇到导热灌封胶易沉降怎...

2024-05

球形氧化铝因其卓越的导热性能和规则的形貌而在多个领域得到了广泛应用。这种材料因其高导热系数和均匀的球形结构，被用作导热复合材料、表面防护涂层、光学材料、半导体材料以及催化剂和载体的制备。然而，尽管球形氧化铝的性能显著，但许多人可能并不了解它是如何被...

2024-05

随着电子设备集成化、高速度、多功能兼容和高可靠性以及稳定性发展，对系统的散热性能提出了更高要求。氧化铝因其导热性能良好、成本低、填充性能高等特点，成为目前最常用的导热填料。氧化铝的形态有球形、准球形（椭球结构）、角形和片状，每种形态在导热性能和加工性能上都有所...

2024-05

2.0W/m·K导热灌封胶是一种高导热散热材料，它在电源模块、高频变压器、连接器、传感器及电热零件和电路板等电子元器件中的应用非常广泛。这种材料的主要特点是高热导率和良好的粘接性能，能够有效地将电子元器件在使用过程中产生的热量传递到壳体，同时还起...

2024-05

氮化铝（AlN）是一种特殊的原子晶体，属于类金刚石氮化物。它具有极高的热稳定性，能够稳定存在于高达2200摄氏度的环境中。这种材料在室温下的强度非常高，而且随着温度的升高，其强度下降的速度相对较慢，这使得它在高温环境下依然保持良好的性能。 &nbs...

2024-05

六方氮化硼（h-BN）是一种广泛应用于电子、化工、航空航天等领域的导热材料，其形态包括片状、块状、球状等，每种形态在导热、机械性能、润滑性能等方面都有独特的优势。为了提高h-BN的性能，通常需要对其进行表面改性。氮化硼的高导热性能可以通过使用不同尺...

2024-05

导热高分子复合材料是一种将导热无机物粉体与有机高分子基体相结合的材料，它兼具轻质、易成型加工、高强度和抗疲劳等特性，成为现代工业设计和制造中不可或缺的材料。这些材料在电子设备、电动汽车、LED照明和许多其他高功率应用中发挥着关键作用，因为它们能够有...

2024-05

近日，氧化铝市场出现了一波前所未有的涨价潮，引发了业界的广泛关注。根据市场数据显示，5月7日，山西、河南、山东、广西、贵州、内蒙古等地的氧化铝价格均有不同程度的上涨，涨幅普遍在50至70元/吨之间。这种现象的背后，主要原因包括下游需求的扩大、国产矿...

2024-05

一种特殊的粉体表面处理剂和改性技术，就像是在粉体表面涂上了一层润滑剂，让它们在硅油中更容易分散和流动。这种处理不仅提高了粉体在硅油中的填充性能，还使得硅凝胶在保持高导热率的同时，也能轻松挤出，就像是在夏天挤牙膏一样轻松。此外，这种处理还赋予了凝胶良好的耐温性（...

2024-05

在制备聚氨酯胶粘剂时，可能会遇到一些问题，如导热粉烘了，除水剂加了，但胶粘剂还是增稠甚至固化。这是因为粉体的表面物质与异氰酸酯发生了反应。为了解决这个问题，东超新材研发了多种聚氨酯胶导热粉等导热剂。这些产品采用特定表面处理剂进行包覆而成，保证导热剂表面既不与异...

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