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常见问题
09
2024-04
有机硅导热泥受热粉化的原因、硅脂导热粉解决方案
导热硅脂的质量问题确实存在,而且这些问题会直接影响其在高温环境下的性能和寿命。导热硅脂的主要成分包括基础硅油和导热粉体,两者之间的质量以及它们之间的相互作用都会影响最终产品的性能。 基础硅油的耐温性是决定导热硅脂耐温性的...
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09
2024-04
2.0W/m·K低密度动力电池粘接凝胶导热粉解决方案
电动汽车动力电池的热安全性、热可靠性和热均衡性是确保电池性能和车辆安全的关键因素。热失控可能导致电池过热,从而引发火灾或其他安全问题。因此,采用高性能的导热界面材料对于提高电池使用性能至关重要。这些材料能够有效地将电池产生的热量均匀地传递到冷却系统中,从而防止...
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06
2024-04
2.0W/(m·K)灌封胶的抗沉降性超细粉体团聚限制解决方案
超细粉体因其独特的物理和化学性质,在导热灌封胶、导热硅脂和导热凝胶等导热界面材料中的应用具有显著的优势。它们能够显著提高这些材料的抗沉降性,降低热阻,并改善渗油问题,从而在电子设备、太阳能电池板、LED照明等领域发挥重要作用。然而,超细粉体的粒径小、比表面积大...
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05
2024-04
导热填料粒径越大,灌封胶填充量是越大还是越小
导热填料粒径越大,灌封胶填充量通常越大。这是因为大粒径的填料在灌封胶中可以形成更多的空隙,从而需要更多的灌封胶来填充这些空隙,以确保灌封胶的完整性和导热性能。此外,大粒径填料的密度通常较低,因此需要更多的填料来达到相同的导热效果。不过,这也取决于具体的灌封胶和...
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05
2024-04
导热粉体材料的导热性能提升策略:导热填料的复配与优化
在现代电子产品的轻量化发展趋势下,导热粉体的选择和应用变得尤为重要。传统的金属填料由于在高温下易氧化、CTE较高以及加入大量时密度增加等问题,其应用逐渐减少。因此,本文将重点介绍陶瓷和碳材料这两种导热粉体,以及导热填料如何搭配,这些材料...
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05
2024-04
4.0W/m·K环氧胶导热界面材料氮化硼(BN)
在聚合物中填充导热粉体是制备高性能TIM的主要途径。例如,氮化硼(BN)粉体因其高导热系数、优异的介电性能、热稳定性和机械强度,被认为是制备高导热复合材料的首选粉体。但是,聚合物基体的选择也是一个重要因素。热固性树脂由于其低介电常数、良好的热性能和...
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02
2024-04
13W/m·K高导热凝胶导热粉体的高性能研究方向
导热凝胶作为一种先进的导热界面材料,因其卓越的导热效率和简便的施工性而广受欢迎。随着5G技术的普及,电子设备对散热性能的需求不断提升,这也促使导热凝胶的研究和开发朝着更高的性能标准迈进。主要的研究重点包括提升导热效率、降低渗油现象、增强粘附力和提高...
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02
2024-04
7.0 W/m·K高挤出凝胶导热粉方案,最大粒径不超过150...
在电子设备领域,尤其是随着5G技术的快速发展,对高导热材料的需求日益增长。传统的导热凝胶在实现高填充和高导热性能时,通常需要使用较大粒径的导热填料。然而,这些粗颗粒的填料在使用过程中容易导致挤出泵出胶口的磨损,同时也会影响凝胶的挤出性能。为了克服这些问题,东超...
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30
2024-03
1~4W导热硅脂无法通过老化测试,硅脂导热粉体如何改善?
导热硅脂在高温环境下的稳定性是衡量其性能的重要指标之一。在电子设备、照明设备、电源模块等领域,导热硅脂被广泛用于填充界面间隙,传导热量,保证设备正常运行。然而,一些普通导热硅脂在200℃的高温老化测试中表现不佳,会出现变干、开裂甚至...
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30
2024-03
硅胶垫片导热粉如何解决11W/(m·K)硅胶垫片硬度显著增加...
在制备高导热硅胶垫片时,使用11W/(m·K)的普通改性导热粉体,您可能会遇到一个问题,那就是在常温条件下,垫片的硬度会明显上升。这种硬度变化可能会影响到垫片的性能和可靠性,特别是在电子设备等领域,这种变化可能会导致设备性能不稳定或者寿命缩短。 &...
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