六方氮化硼不导电的主要原因是其晶体结构中氮原子和硼原子之间形成了共价键，导致电子无法自由传导。在六方氮化硼的晶体结构中，氮原子和硼原子通过共价键紧密结合，形成了稳定的晶格结构，电子无法在晶格中自由移动，因此氮化硼表现为不导电的特性。

制备高导热复合材料的核心在于如何在聚合物基体中构建理想的取向结构。为此，通常选择具有非球形结构特征的填料微粒，如片状、管状或棒状等，并通过施加外力场，如电场、磁场或机械剪切作用，使其定向有序排列，从而实现热量沿取向方向的快速传导。作为典型的二维片状材料，氮化硼...

界面材料在电子设备热管理中扮演着关键角色。这种材料填补设备表面与散热器之间微小空隙，建立高效热传导通道，确保快速传递和散发器件产生的热量，保障设备高负荷运行时的稳定性。导热界面材料性能受导热系数和热阻影响。高导热系数减少热量损耗，而热阻反映材料阻止热量传递的能...

为了在聚氨酯胶粘剂中实现4.0W/（m·K）的导热率，通常需要添加大量的氧化铝等填料。然而，这样做会导致产品的比重增加，同时粘接性能大幅下降。面对这一挑战，东超新材依托对聚氨酯材料深刻的理解，以及丰富的粉体复合和表面处理经验，研发出了一种新型的导热粉末。这种粉...

环氧胶粘剂在电子封装、导热涂层等领域具有广泛的应用。然而，传统的导热填料添加往往导致胶粘剂比重的增加，影响其使用性能。本文探讨了在低粉体填充量下，如何通过优化填料选择、表面处理和分散技术，以及调整环氧胶粘剂的配方，来获得高导热性能的策略。在低粉体填充量下，如何...

在新能源汽车日益普及的今天，动力电池的性能和安全至关重要。其中，导热氧化铝作为电池关键部件的导热界面材料，发挥着不可或缺的作用。导热填料的选择以球形氧化铝为主导。在导热界面材料的应用中，常见的填料包括氧化铝、氯化硼、碳化硅、氯化镁、氢氧化铝，以及它们的混合物。...

灌封胶专用的高导热绝缘复合粉填料，是一种由多种超高导热纳米材料精制而成的复合填料。其核心成分包括纳米氮化硅镁、纳米碳化硅、纳米氮化铝、纳米氮化硼、高球形度氧化铝以及纳米氮化硅（具有规则取向结构）。这些材料根据粒径、形态、表面润湿性、掺杂分数和导热性能的不同，经...

为了制作出具备优秀导热性的材料，理解其导热机理至关重要。热传导的本质是能量的传递，而不同材料传递能量的介质各不相同。在固态物质中，热传递的载体可以是电子、声子或光子，其中金属通过自由电子进行热传导，其导热系数远高于非金属。大多数聚合物材料由于缺乏自由电子，其热...

 粉体的表面改性主要是依靠表面改性剂在粉体颗粒表面的吸附、反应、包覆或包膜来实现的。市场上常用的表面改性剂包括偶联剂、表面活性剂、有机低聚物、不饱和有机酸、有机硅、水溶性高分子、超分散剂以及金属氧化物及醇盐。这些改性剂对于粉体的表面改性或表面处理具有...

氮化硼的最新应用之一是制备5G导热材料，这种材料的面内导热率可以达到39W/m·K。这种高性能的导热材料对于5G和物联网时代电子设备的高效热管理至关重要，尤其是在更小的空间内产生更多热量的情况下。       随着5G和...