在2.0W/m*K聚氨酯灌封胶的制备过程中，粘度上升甚至固化现象的出现，通常与多种因素有关，如化学反应、温度、湿度、粉体处理等。根据您提供的信息，东超新材研发中心的研究分析指出，粉体的表面物质与异氰酸酯发生反应可能是导致这一现象的原因之一。  &nb...

 阻燃又导热的有机硅电子灌封胶是一种特殊的灌封材料，它不仅需要具备良好的导热性能，还要有优秀的阻燃特性，以确保电子设备的安全运行。​功能性填料在有机硅电子灌封胶中起着至关重要的作用，它们不仅提高了灌封胶的导热性和阻燃性，还影响着最终的物理和化学性能。...

       在电子设备的世界里，热管理是一场永无止境的挑战。过高的温度可能导致设备性能下降，甚至引发故障。为了应对这一挑战，东超新材推出了一款1.5W/m·K灌封硅胶，它能有效地为设备提供热管理及密封保护。而这款硅胶的...

  在电子设备的热管理领域，追求高性能的灌封硅胶一直是工程师们不懈的目标。然而，要制备一款既具有4.0W/m·K高导热性能，又能保持3个月不板结的低粘度灌封硅胶，其中的挑战不言而喻，也是东超新材料研究开发的方向。     ...

 在电动汽车的普及浪潮中，动力电池的安全运行成为了我们关注的焦点。为了让电池能够更加长久地使用，我们需要对其进行有效的热量管理，以稳定电池在运行时的温度。导热灌封胶，作为一种热传导材料，而导热粉体填料是导热灌封胶中的原材料，​在新能源动力电池热管理中...

 导热环氧树脂灌封胶是一种常用于电子元件散热的材料，其中的导热氧化铝粉是其重要成分之一。超新材料将介绍导热氧化铝粉以及导热环氧树脂灌封胶的成分配方比例，以帮助读者更好地了解这一材料的特性和应用。    导热氧化铝粉是一种具有优异导...

   灌封胶在电子产品、新能源、LED照明等领域中有着广泛的应用，但导热填料的沉降问题一直是困扰工程师的难题。东超新材料小编将为你揭示沉降原因，并提供解决思路。一、沉降原因灌封胶导热填料的沉降，主要是由填料的密度大于灌封胶基体所导致的。当灌...

随着新春的鞭炮声渐渐远去，2024年东超新材料迎来了开工大吉的日子。在这个喜庆的时刻，全体员工齐聚一堂，共同见证了这个重要时刻。

       在我们的日常生活中，电子设备已经成为不可或缺的一部分。然而，这些设备在运行过程中会产生大量的热量，如果不能有效地散发出去，就会影响设备的性能和寿命。这时，导热填料的作用就显现出来了。   ...

导热凝胶是一种具有半固体特性的导热材料，广泛应用于电子设备中的热管理。根据其化学组成，导热凝胶可分为硅系和非硅系两大类。硅系导热凝胶主要由基础硅油、交联剂、扩链剂和导热填料组成，其中基础硅油包括二甲基硅油、乙基硅油、羟基硅油等多种类型。非硅系导热凝胶则以树脂为...