导热粉_高导热填料_导热复合填料_导热氧化铝粉-东莞东超新材料

新闻中心

2024-03

东超导热粉是一种高性能的导热填料，通常用于提高电子设备的热管理效率。为了确保粉剂混合更均匀，以下步骤确保粉剂混合均匀，可以采取以下几种方法和技术：1. 干混法：对于粉末状物质的混合，干混是一种常用的方法。可以使用机械搅拌器、振动筛或高速搅拌机等设备。在混合过程...

2024-03

既具有导热性又具备良好绝缘性能的材料是存在的，这些材料在电子和电气领域非常重要，因为它们可以帮助散热同时保持电气隔离。以下是一些常见的既导热又绝缘的材料： 1. 氧化铝（Al2O3）：氧化铝是一种常用的导热填料，它不仅具有良好的导热性，而...

2024-03

氧化铝导热粉体在制备导热凝胶或其他导热复合材料时，可能会增加体系的粘度，影响加工性和应用性能。以下是一些降低粘度的方法：1. 选择合适的粒径和形状：使用较小粒径的氧化铝粉体可以提高填充量，但同时会增加粘度。选择球形或类球形粉体可以降低粘度，因为这类粉体在基质中...

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2024-03

氧化铝陶瓷基板，是由氧化铝（Al2O3）粉末经过高温烧结工艺制成的一种高级电子陶瓷材料。在5G技术的推广和应用中，氧化铝陶瓷基板扮演着至关重要的角色。它所具备的高介电常数、高热导率、高机械强度以及优异的环境适应性等特性，为5G设备的高性能和高可靠性提供了坚实保...

2024-03

氧化铝填料环氧树脂是一种使用氧化铝作为填料的环氧树脂复合材料。氧化铝（Al2O3）是一种常用的填料，因其具有良好的耐热性、耐化学性和高硬度等特性。在环氧树脂中添加氧化铝填料可以显著提高材料的机械性能、耐磨性、导热性和电气绝缘性能

2024-03

六方氮化硼不导电的主要原因是其晶体结构中氮原子和硼原子之间形成了共价键，导致电子无法自由传导。在六方氮化硼的晶体结构中，氮原子和硼原子通过共价键紧密结合，形成了稳定的晶格结构，电子无法在晶格中自由移动，因此氮化硼表现为不导电的特性。

2024-03

制备高导热复合材料的核心在于如何在聚合物基体中构建理想的取向结构。为此，通常选择具有非球形结构特征的填料微粒，如片状、管状或棒状等，并通过施加外力场，如电场、磁场或机械剪切作用，使其定向有序排列，从而实现热量沿取向方向的快速传导。作为典型的二维片状材料，氮化硼...

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界面材料在电子设备热管理中扮演着关键角色。这种材料填补设备表面与散热器之间微小空隙，建立高效热传导通道，确保快速传递和散发器件产生的热量，保障设备高负荷运行时的稳定性。导热界面材料性能受导热系数和热阻影响。高导热系数减少热量损耗，而热阻反映材料阻止热量传递的能...

2024-03

为了在聚氨酯胶粘剂中实现4.0W/（m·K）的导热率，通常需要添加大量的氧化铝等填料。然而，这样做会导致产品的比重增加，同时粘接性能大幅下降。面对这一挑战，东超新材依托对聚氨酯材料深刻的理解，以及丰富的粉体复合和表面处理经验，研发出了一种新型的导热粉末。这种粉...

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