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2023-06
制备1:1型聚氨酯导热胶粘剂时,需要在异氰酸酯组份、多元醇组份中填充大量的导热粉体。需要在配方中加入一定量的导热粉体,然而常规粉体与基体树脂相容性差,导致胶粘剂的粘接性能变差,由于导热粉体与树脂相容性差,难分散,增稠明显,严重破坏胶粘剂的粘接性,导致胶粘剂的粘...
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2023-05
      常用的导热填料有氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅等;其中,市场使用占有率大多是以微米级氧化铝、硅微粉(结晶二氧化硅)等为主,纳米氧化铝,氮化物则做为高导热领域的填充粉体;而氧化锌大多做为导热膏(导热硅脂)...
30
2023-05
传统的导热凝胶大多数是采用硅酮基体以及填充大量的导热粉体制备而成,然而这种基体存在导热系数低,结构稳定性差等问题限制了材料应用。如何改善?东超新材料耐高温处理剂对高导热粉体组合物进行均匀表面改性,降低了颗粒表面极性,增强了粉体与硅油的结合力,同时颗粒间形成致密...
26
2023-05
塑料以其优异的耐化学药品性、质量轻、便于成型加工、产品设计自由度高等特点,已经广泛应用于汽车、工业、电子电气、加热/冷却设备等领域。然而,塑料本身的导热率都很低,目前导热塑料仍以填充型导热塑料为主,通过高导热填料粒子进行填充,导热系数不高,主要填料包括金属氧化...
26
2023-05
粉体的表面改性是指采用一定的方法对粒子的表面进行处理、修饰及加工,有目的地改变粉体表面的物理、化学性质,以满足粉体加工及应用的一门技术,粉体使得粉体表面能大幅度降低,粉体填入胶体或油体内的填充量显著提高,提高产品内导热链的完整性和多通道性,提高产品导热性能,从...
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2023-05
  目前,大量应用的主要有机硅导热材料、环氧导热材料等,有机硅类导热材料的封粘结性差,固化能力较差,限制了其广泛应用,而环氧基灌封材料价格便宜,且固化后强度较高,广泛应用于工业电子、变压器等领域,所占市场比例份额较高。随着电力电子及高功率设备对导热和...
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2023-05
​   粉体的形貌结构特征包括:粉体的形状、化学组成、内外表面积、体积和表面缺陷等,它们一起决定了粉体的综合物理化学性能。氧化铝粉体的微观形貌有以下几种。  固相法制备氧化铝粉体主要是将铝或者铝盐经过研磨、煅烧、固相反应等直接得到氧化铝粉体...
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2023-05
(1) 聚氨酯是多元醇(包括二元醇)和多异氰酸酯(包括二异氰酸酯)等的反应产物。(2) 多元醇(A组分):大多数多元醇都是具有沸点高,挥发性小,其沸点、黏度、相对密度和熔点等随分子量增加而增加。相对稳定。(3) 异氰酸酯(B组分):由于异氰酸酯结构中含有不饱和...
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2023-05
(1) 改性目的:提供粉体在树脂中的填充比与分散效果,并根据不同需要赋予其一定的功能性。 (2) 改性机理:氢氧化铝作为无机填料,其表面有亲水性基团,并呈极性;而树脂则呈疏水性、极性,两者之间的相容性差,通过采用适当的方法对无机填料表面进行改性处理,...
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2023-05
随着工业生产和科学技术的发展,传统的金属导热材料,在一些领域的应用受到限制,如电子电气领域,由于集成技术和微封装技术的发展,电子元器件和电子设备向小型化和密集化方向发展,导致有限的体积内产生了更多的热量;此时需要导热性更高的绝缘材料将所产生的热量迅速散失掉。高...
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