Hot Disk TPS是热物性行业领先仪器，可以同时测得导热系数、热扩散系数和比热 (符合ISO/DIS 22007-2标准). TPS 2500 S可用于测试大量不同类型的材料，包括固体、液体、粉末和复合材料。Hot Disk导热仪、热导仪, 瑞典Hot ...

氧化铝是当今市场上用量最大的导热填料之一，它价格较低，来源较广，物理化学稳定性好，偶联改性后填充份数高，是高导热绝缘聚合物的经济适用型填料，可广泛应用于多种有机基体中，堪称是导热填料的主力大军。据统计，目前国内导热用氧化铝产能两万吨左右，用量大于1.5万吨每年...

 导热粉体当前绝缘的主流粉体是氧化物和氮化物为主，氧化物以氧化铝、氧化硅和氧化锌为主，氮化物以氮化硼、氮化铝为主。在电子电路、导热高分子材料行业尤其是以微米氧化铝、硅微粉为主体，纳米氧化铝，氮化物做为高导热领域的填充粉体；而氧化锌大多做为导热膏（导热...

随着工业生产和科学技术的发展,传统的金属导热材料,在一些领域的应用受到限制,如电子电气领域,由于集成技术和微封装技术的发展,电子元器件和电子设备向小型化和密集化方向发展,导致有限的体积内产生了更多的热量；此时需要导热性更高的绝缘材料将所产生的热量迅速散失掉。高...

高热导率的填料粒子对聚合物进行填充，制备填充型导热复合材料。由于本征型导热材料制备工艺复杂、难度大、成本高，难以实现大规模生产，所以人们对于这方面的研究较少。对于填充型导热复合材料来说，基体的导热性能普遍较差，复合材料的热导率主要取决于填充物的热导率及其在复合...

 随着现代科学技术的发展，电磁波辐射对环境的影响日益增大。在机场、机航班因电磁波干扰无法起飞而误点；在医院、移动电话常会干扰各种电子诊疗仪器的正常工作。因此，治理电磁污染，寻找一种能抵挡并削弱电磁波辐射的材料——吸波材料，已成为材料科学的一大课题。电...

高分子材料多数为绝热材料，仅靠分子结构本身进行改性来提高导热性难度非常大，高导热填料进行填充改性，如氧化铝、氮化铝、氮化硼、碳化硅等。复合后的材料导热性由高分子本身和高导热填料共同决定，导热填料的导热系数、形状、粒径、用量等因素都会对最终产品的导热性能造成影响...

无机填料表面功能化是有效增强填料与聚合物之间结合力的方法，这无疑降低界面热阻，提升TIMs的导热性能。基于这种观点，东超新材料致力于粉体材料的表面功能化从而获得更优的导热材料。无机填料表面由于各种官能团的存在，使其与填料内部的化学结构差别很大。大多数无机填料具...

聚氨酯材料导热灌封胶应用领域的扩展，相匹配针对聚氨酯材料导热灌封胶的个种主要参数这指标值也不断增长，如传热系数、黏度、耐热、高流动、相对密度、阻燃性这些，因为新能源市场的高速发展，推动不上许多产业供应链发展趋势，特别是现在的导热硅胶垫片行业现状及其发展前途，许...

​高分子绝缘材料通过对其结构的控制和改性，具有其他材料不可取代的优异性能，其应用领域不断扩展。但是一般高分子材料都是热的不良导体，其导热系数一般都低于0.5 W/(mK)。为了满足微电子，电机电器，航天航空，军事装备等诸多制造业和高科技领域的发展需求，制备并表...