随着现代电子通讯业、经济发展迅猛发展，人们越来越重视产品的稳定性和使用体验，对电子产品的耐候性和可靠性有了有更高的审核标准，所以越来越多的电子产品需要使用灌封，导热灌封胶能加强产品抗震能力、防水能力、以及散热性能。保护其产品的工作环境稳定性，延长使用寿命。已经...

市场中客户需要量数最多的氮化铝陶瓷电路板，在功率大的集成电路芯片广泛应用。所采用的电路板原材料一直延用AL2O3三氧化二铝和Beo陶瓷，可是AL2O3三氧化二铝基材的导热率低、线膨胀系数与Si不太配对；Beo尽管具备出色的综合型能，但是其具有很高的产品成本和有...

导热粉复配是通过填充一系列粒径不同的粒子、不同高分子导热材料， 通过填充不同的粒径和导热材料，让填料间形成最大的堆砌从而提高复合材料的导热性能，当导热填料的填充量很小时 , 导热填料之间不能形成真正的接触和相互作用 , 这对高分子材料导热性能的提高几乎没有意义...

 提高填料热导率从而提高复合材料热导率也是一种有效的方法，东超导热填料氧化铝，或通过改性的方法获得高导热填料。实验证实，在高分子复合材料中，添加了热导率较高导热填料后，复合材料的热导率也相应的提高。填料是影响导热高分子导热性能的主要因素，填料的种类，...

电子设备的性能在不断提高，但它们消耗的功率和产生的热量也更大。如果热量不能有效散失，设备的性能就会受到影响。当电子元件与散热器相互接触时，其固-固接触界面会存在空气间隙，实际的接触面积大约是宏观接触面积的10%，大量空隙由空气填充。空气是热的不良导体，常温下空...

      2023年疫情的解封，5G时代和新能源汽车的爆发，电子行业的高速发展，对高性能结构要求，在电子行业设备中会生产大量的高热流，为了电子元件能正常持续高效的运行状态，要求具有高散热性能结构的导热绝缘材料复合粉粉体填料就称为...

跨越凛冬，春日在望东超2023新年开工大吉能量满格，“卯”足干劲阔步启程，“兔”飞猛进2023年1月30日年初九大家还沉浸在浓浓的春节氛围中东超一家人齐聚一堂，互贺新春大吉欢欢喜喜迎来2023年开工日东超人以全新的精神面貌开启新一年事业新征程

​​尊敬的客户及合作伙伴：您好！       2023年农历癸卯年（兔年）春节即将来临，为了便于客户及合作伙伴提前做好工作安排，根据国务院办公厅通知精神，并结合我司实际情况，现将春节放假时间通知如下：一、春节放假时间：​...

 近日，广东省工业和信息化厅发布了《关于2022年专精特新中小企业和2019年到期复核通过企业名单的公示》经企业申请、地市初审、省工业和信息化厅复核等程序，专注于个性化定制功能性粉体导热解决方案东莞新材料科技有限公司（简称东超新材）成功入选，顺利通过...

导热填料即是添加在基体材料中用来增加材料导热系数的填料。较为常用的导热填料有氧化铝、氧化镁、氧化锌、氨化铝、氨化硼、碳化硅等，其中，运用最广的为微米级氧化铝及硅微粉。在实际运用中，纳米氧化铝、氨化物多做为高导热领域的填充粉体；而氧化锌大多做为导热膏（导热硅脂)...