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本系列产品通过创新表面处理工艺和粒径复配技术,在确保2-5.0W/m·K导热系数的同时,同时确保有良好的操作性和分散性。相较于传统方案可降低综合成本,已成功应用于新能源汽车电池模组、5G基站等高温差场景。
以下分别展示不同导热系数粉体和树脂混合后的导热硅胶垫片胶料状态:
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