导热填料顾名思义就是添加在基体材料中用来增加材料导热系数的填料，常用的导热填料有氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅等；其中，尤以微米级氧化铝、硅微粉为主体。氧化铝的形貌对氧化铝的导热性能有很大的影响。球形氧化铝超微粉产品属微米级粉体，具有高导热、高绝缘、高硬度、耐高温、耐磨、耐腐蚀、等特性；纯度高、形貌佳、稳定性好、粒度分布窄、具有以极小填充量得到更高的导热系数等特点。
导热氧化铝简介： 导热氧化铝是高温条件下生成的白色粉末结晶，氧化铝的结晶粉末众多，但用于导热的氧化铝有球形氧化铝（ZF-KQ系），类球形氧化铝（ZF-KK系），复合型氧化铝（ZF-KQM、KCM系）等。导热氧化铝必须具有粒径分布窄，粒径尺寸稳定性好，导热系数K值高，偶联改性后填充份数高等特性。一般来说，能够将导热氧化铝的平均粒径控制在5um左右，根据不同的填充量，导热系数可以达到3-10W/mk之间。 东超新材提供的球形氧化铝产品在导热材料领域具有广泛的应用前景，其粒径范围覆盖300纳米至120微米，能够满足不同应用场景对导热性能和工艺适配性的需求。产品适用于各种硅胶体系、环氧体系、工程导热塑料体系、各类导热灌封胶、各类橡胶体系、精细抛光体系。
球形氧化铝在绝缘导热材料中的应用举例1. 热界面材料：导热硅胶片、导热硅脂、导热灌封胶、导热双面胶等。为了确保电子器件的正常运作，就需要使其产生的热量及时散出去，保持温度在适当的范围内。因此，需要确保产热电子器件与散热装置之间高效的热传递。两个元件的接触面凹凸不平会。导致其之间存在空气层，使接触热阻增大，最终导致热积累的产生。为了减小两者之间的热阻，需要引进热界面材料来填充固体接触面之间的空气间隙。用于热界面材料的聚合物，如环氧树脂、硅脂等，具有很低的导热系数（0.1-0.3 K(w/m.k)）无法满足快速传热的要求。通常的方法是在聚合物基体中加入导热性填料来实现高效的热传导。鉴于球形氧化铝的经济适用性，使得其被广泛应用于导热硅胶、硅脂等热界面材料。2. 导热工程塑料：LED灯罩、开关外壳、电子产品壳体、电器产品散热部件等；3. 导热铝基覆铜板：大功率LED电路基板、电源电路板等； 铝基覆铜板是由铜箔、绝缘粘接层和铝基板组成的（见下图示例），其中铜和铝的导热性都非常良好，但铝基覆铜板的导热性却不能全取决于铜和铝，而是直接取决于绝缘粘接层导热性的好坏，因此研发制备高导热绝缘介质层便成为了铝基覆铜板的核心技术。 导热绝缘层起到金属铝基板与线路板之间的绝缘与粘合作用，因树脂类的导热能力较差，所以直接限制了铝基线路板的热传递性能。为了实现树脂的导热，通常会在树脂类材料中添加导热填料来赋予绝缘层合适的导热率。球形氧化铝填料价格适中，导热率适宜，可适用于大功率LED电路基板、电源电路板等领域。 球形高纯氧化铝在电子材料、导热绝缘材料、特种陶瓷等领域。在导热耐热填料、电子陶瓷、抛光材料、高档磨料等领域使用广泛，也可用作微孔陶瓷、陶瓷过滤膜的原料，尤其适用橡胶、塑料的填料，具有粘度低，流动性好，高填充，低磨损，高纯度等特点。有着极大的市场潜力。声明：作者分享这些素材的目的，主要是为了传递与交流科技行业的相关信息，而并非代表本平台的立场。如果这些内容给您带来了任何不适或误解，请您及时与我们联系，我们将尽快进行处理。如有侵权，请联系作者，我们将及时处理。
来源：粉体圈
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