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导热硅膏和导热垫片

文章出处：新闻中心 责任编辑：东莞东超新材料科技有限公司 发表时间：2016-09-22
　　导热硅膏是硅油和导热填料的机械混合膏状物，具有随时定型、导热系数高、不固化、对界面材料无腐蚀等特点。在电子设备中，各种电子元件之间有许多接触面和装配面，他们之间存在空隙，导致热流不畅，为了解决这一问题，通常在接触面之间填充导热硅膏，利用导热硅膏的流动来排除界面间的空气，降低乃至消除热阻。导热垫片是经过特殊的生产工艺加工而成的片状导热绝缘硅橡胶材料，具有表面天然粘性，高导热系数、高耐压缩性、高缓冲性等等特点，主要应用于发热器件与散热片及机壳的缝隙填充材料，因其材质的柔软及在低压迫力作用下的弹性变量，可于器件表面甚至为粗糙表面构造密合接触，减少空气热阻抗，很好的解决了导热硅膏在高温后有硅油渗出、表面积存灰尘等等缺点。
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