产品介绍
目前导热灌封胶以导热率2.5W/m·k及以下产品为主，随着电子行业的飞速发展，较低导热率的产品已不能完全满足高散热的需求。我司以市面常见的无机金属氧化物为原料，将不同形貌和粒径的材料按照适当的比例复配，并经过特殊工艺的表面处理，制得了可以应用于3 W/m·k有机硅灌封胶的导热粉。采用该粉体制备的灌封胶，综合性能优良，广泛用于电子元器件产品的封装散热领域。
使用方法
适用于3W/m·k有机硅体系导热灌封胶，建议采用100-200cps硅油，油:粉=1:10。油粉比1:10添加时导热率为3.05W/m·k
产品特点：
技术指标：
控制项目 | 单位 | 控制范围 |
白度 | % | ≧90 |
含水量 | % | ≦0.5 |
吸油值 | g/100g | ≦13 |
粒径D50 | μm | 10-15 |
体系粘度随导热粉体添加量变化曲线
基本配方：乙烯基硅油（粘度100mPa·s），粉体添加量为变量；
测试设备：BROOKFIELD粘度测试仪；
测试标准：GBT22235-2008。
地址：广东省东莞市东城牛山新锡边恒浩峰工业园A栋3楼
传真：0769-27229277
联系电话：13669874528/0769-27229277
邮箱：dongw10@163.com
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