​产品规格：16W/（m.k）

所属分类：高导热硅胶片专用导热粉体系列

产品型号：DCF-16K

产品特征：

电子设备高性能化、小型化发展使得热管理问题日益突出，尤其是高性能游戏显卡、服务器CPU等电子元件在高负荷运行时会产生大量热量，有效散热已成为制约设备性能与可靠性的关键因素。导热硅胶垫片作为一种常见的热界面材料，能够填充发热元件与散热器之间的微细空隙，建立高效热流通道，其核心功能是将热量从热源快速传递至散热装置。

Ⅰ、​产品特点

高导热特性：选用本征导热率高且粒径分布科学的粉体原料，为构建高效导热网络奠定基础、成熟配方、导热系数15~16W/m·K。

易分散：通过专属表面处理技术与工艺，显著提升粉体与有机硅基材的相容性，确保在高填充下仍具备良好的分散性与加工性。

可靠绝缘性：所有粉体均为非导电填料，保证材料的电气绝缘安全。

Ⅱ、​产品参数

Ⅲ、​应用领域

适用制作导热系数15~16W/m·K导热硅胶垫片 ​

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Ⅳ、使用说明​​

100cp乙烯基硅油添加3400份（油粉比1:34）​ 

Ⅴ​​​、储运包装 

【储运包装】:

包装:本品采用25Kg内部白色透明内膜外部牛皮纸袋或内部白色透明内膜外部编织袋装。

贮存:本品属于低危险品,不可燃，密封存放于室内阴凉、通风、干燥处。未使用完前，每次使用后应封口,避免浸水。

运输：本品运输中要密封好，防潮、防强碱强酸及防雨水等杂质混入。

Ⅴ、​联系东超：