
所属分类:导热硅脂专用导热粉体
型号:DCZ-3000HL
产品特征:
现在做3.0~3.5W/m·K导热硅脂,已经不只看导热系数了,为什么?芯片功率越来越高,器件越来越小,留给散热的空间却越来越紧凑。热量能不能快速穿透导热界面材料,直接决定温升能不能压得住,整机系统能不能稳定运行。
但现实难点也很突出——并不是简单堆砌高导热粉体就可以。填料加太多,膏体就会变稠;粒径级配不合理,导热通路就会断裂;粉体与硅油体系相容性差,使用后期热阻还会出现反弹。
东超新材DCN-3000HL,就是针对3.0~3.5W/m·K导热硅脂打造的低热阻粉体方案,助力客户将热阻做到0.1以下,同时兼顾施工涂布性能与长期使用稳定性。
Ⅰ、产品特点
导热硅脂专用导热粉体系列DCZ-3000HL
a、▲粉体能够与硅油配合形成粘稠柔软的泥状物料。
b、▲粉体具有良好的导热性。
c、▲热阻做到0.1以下。
d、▲低出油率
e、▲粉体细腻,易刮涂
f、▲3W以下粉体可以调整流淌/触变状态,满足客户不同的应用需求
Ⅱ、产品参数

Ⅲ、应用领域
制备3.0W/(m*K)导热硅脂,低热阻<0.1,建议添加油粉比例,1:10.5,具体根据客户配方体系调整。
Ⅳ、使用方法
【储运包装】:
包装:本品采用25Kg内部白色透明内膜外部牛皮纸袋或内部白色透明内膜外部编织袋装。
贮存:本品属于低危险品,不可燃,密封存放于室内阴凉、通风、干燥处。未使用
运输:本品运输中要密封好,防潮、防强碱强酸及防雨水等杂质混入。
Ⅵ、联系东超
地址:广东省东莞市东城街道东科路9号2栋
联系电话:18145876528 陈小姐
邮箱:dongw10@163.com
