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<0.1低热阻3.5W/m·K硅脂用导热粉填料
<0.1低热阻3.5W/m·K硅脂用导热粉填料
现在做 3.0~3.5W/m・K 导热硅脂,已经不只看标称导热系数。核心行业矛盾在于:芯片功率持续冲高,器件尺寸不断缩小,散热可用空间却愈发紧凑。热量能否快速穿透导热界面材料,直接决定温升能否被有效压制,保障整机系统稳定运行。
但现实难点也很突出——并不是简单堆砌高导热粉体就可以。填料加太多,膏体就会变稠;粒径级配不合理,导热通路就会断裂;粉体与硅油体系相容性差,使用后期热阻还会出现反弹。
东超新材DCN-3000HL,就是针对3.0~3.5W/m·K导热硅脂打造的低热阻粉体方案,助力客户将热阻做到0.1以下,同时兼顾施工涂布性能与长期使用稳定性。

<0.1低热阻3.5W/m·K硅脂用导热粉填料

 详情说明

电子灌封胶专用导热粉体

产品规格:3.0W/(m.k)


所属分类:导热硅脂专用导热粉体

型号:DCZ-3000HL

产品特征:

现在做3.0~3.5W/m·K导热硅脂,已经不只看导热系数了,为什么?芯片功率越来越高,器件越来越小,留给散热的空间却越来越紧凑。热量能不能快速穿透导热界面材料,直接决定温升能不能压得住,整机系统能不能稳定运行。
但现实难点也很突出——并不是简单堆砌高导热粉体就可以。填料加太多,膏体就会变稠;粒径级配不合理,导热通路就会断裂;粉体与硅油体系相容性差,使用后期热阻还会出现反弹。
东超新材DCN-3000HL,就是针对3.0~3.5W/m·K导热硅脂打造的低热阻粉体方案,助力客户将热阻做到0.1以下,同时兼顾施工涂布性能与长期使用稳定性。





Ⅰ、产品特点



导热硅脂专用导热粉体系列DCZ-3000HL

a、粉体能够与硅油配合形成粘稠柔软的泥状物料。

b、粉体具有良好的导热性。​

c、热阻做到0.1以下

d、▲低出油率

e、▲粉体细腻,易刮涂

f、▲3W以下粉体可以调整流淌/触变状态,满足客户不同的应用需求



Ⅱ、产品参数





Ⅲ、应用领域



制备3.0W/(m*K)导热硅脂,低热阻<0.1,​建议添加油粉比例,1:10.5,具体根据客户配方体系调整。




Ⅳ、​使用方法​​



针对不同客户需求,公司研究人员会单独制定生产方案、搭配比例。



Ⅴ、储运包装 


                                                  

储运包装:

包装:本品采用25Kg内部白色透明内膜外部牛皮纸袋或内部白色透明内膜外部编织袋装。

贮存:本品属于低危险品,不可燃,密封存放于室内阴凉、通风、干燥处。未使用完前,每次使用后应封口,避免浸水。

运输:本品运输中要密封好,防潮、防强碱强酸及防雨水等杂质混入。




Ⅵ​、联系东超



东莞东超新材料科技有限公司


地址:广东省东莞市东城街道东科路9号2栋

联系电话:18145876528 陈小姐

邮箱:dongw10@163.com

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